| 发明名称 | 一种制造IC卡的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌有至少一块集成电路(IC)和天线线圈的卡的制造方法,该方法包括提供下述步骤(a)提供一块芯板,该板有至少一个能容纳至少一部分所述集成电路的凹槽;(b)在所述芯板上有所述天线线圈;(c)将所述集成电路放置于所述芯板的所述凹槽中;(d)将所述集成电路和所述天线线圈进行电连接,其中步骤(c)在所述步骤(b)之后进行。 | ||
| 申请公布号 | CN1365083A | 申请公布日期 | 2002.08.21 |
| 申请号 | CN01141568.1 | 申请日期 | 2001.10.19 |
| 申请人 | 锐安工程有限公司 | 发明人 | 李志强;关国霖 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1、嵌有至少一块集成电路和天线线圈的卡的制造方法，所述方法包括提供下述步骤(a)提供一块板，该板有至少一个能容纳至少一部分所述集成电路的凹槽；(b)在所述板上设置所述天线线圈；(c)将所述集成电路放置于所述板的所述凹槽中；(d)将所述集成电路和所述天线线圈电性连接，其中所述步骤(c)在所述步骤(b)之后进行。 | ||
| 地址 | 中国香港 | ||