| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供可以控制半导体芯片与光刻胶材料之间形成的装配膏的形成状态,可以减少在半导体芯片上发生的裂纹的半导体装置。具有:在基板11上边,各自以规定距离以下的间隔排列起来的多个光刻胶材料12;配置在已形成了多个光刻胶材料12的基板11上边的半导体芯片14;在基板11和半导体芯片14之间形成的用于粘接这些基板11和半导体芯片14的装配膏13。 | ||
| 申请公布号 | CN1365143A | 申请公布日期 | 2002.08.21 |
| 申请号 | CN01121856.8 | 申请日期 | 2001.06.29 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 堀池正人;金箱和范 |
| 分类号 | H01L23/00;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征是具备：在基板上边，各自以规定距离以下的间隔排列起来的绝缘性材料构成的多个突起物；配置在已形成了上述多个突起物的基板上边的半导体芯片；在上述基板和上述半导体芯片之间形成的用于粘接上述基板和上述半导体芯片的装配材料。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||