| 摘要 |
본 발명은 칩의 사이즈를 변경하여도 핀 호환성을 유지하는 저코스트이고 단기간에 실현 가능한 페이스 업 타입의 BGA 패키지를 제공하는 것을 과제로 한다. 페이스 업 타입의 BGA 패키지(100)는 패키지 기판(10)상에 복수의 단자(7) 및 리드 패드(3)를 가지며, 패키지 기판(10)상에서 단자(7(2), 7(7), 7(8), 7(9))는 비접속 단자(7(3), 7(4), 7(5), 7(6))를 통해서 리드 패드(3(2), 3(7), 3(8), 3(9))에 인너리드(6)로 접속됨으로써, 인너리드(6)끼리의 교착이나 인너리드 (6)의 배선 스페이스 부족의 발생이 방지된다. |
