| 摘要 |
<p>본 발명은 BGA(Ball Grid Array) 등의 반도체 패키지용 접착제 및 접착필름에 관한 것으로, 특히 흡습성을 낮추어 우수한 작업성 및 보관성, 그리고 이로 인한 반도체 칩이나 기판과의 계면 박리 억제로 높은 신뢰성까지 확보할 수 있는 반도체 패키지용 저흡습 접착제 및 접착필름에 관한 것으로, 불소화 올레핀이 그라프트된 변성 비스페놀 A나 변성비스페놀 F 단독 또는 이들의 혼합물 또는 이들과 비스페놀 A나 비스페놀 F 단독 또는 혼합물과의 혼합물에 에피클로로하이드린을 반응시켜서 제조한 형태의 에폭시를 내용물로 하는 조성물로 이루어 진것을 특징으로 한다.</p> |
