在湿分存在下在环境温度下固化为弹性体的基于有机聚硅氧烷和甲硅烷基聚合物的组合物

摘要

本发明涉及基于聚有机硅氧烷、甲硅烷基聚合物、无机填料和固化催化剂的单组分组合物,在湿分存在下交联成为弹性体或粘接剂。

主权项

1.基于聚有机硅氧烷和甲硅烷基聚氨酯的单组分组合物，该组合 物在没有湿分存在下储存是稳定的，而在有湿分存在下会交联成为不 发黄的粘接性弹性体，其特征在于，该组合物包括： (1i)100重量份至少一种如下通式的可交联线型聚有机硅氧烷A其中： —取代基R¹相同或不同，各自表示C₁-C₁₃的饱和或不饱和的、取代 或未取代的单价脂肪族、脂环族或芳香族烃基； —取代基R²相同或不同，各自表示C₁-C₁₃的饱和或不饱和的、取代 或未取代的单价脂肪族、脂环族或芳香族烃基； —取代基R³相同或不同，各自表示C₁-C₈的直链或支链烷基； —n的值足可以使聚有机硅氧烷A在25℃下的动态粘度为1,000- 1,000,000mPa·s； —a是0或1； —b表示0或1。 (2i)2-170重量份的无机填料G； (3i)有效量的固化催化剂H，它们选自： —胺和羧酸金属盐，其中有Sn、Zn、Fe、Pb、Ba和Zr盐，特别 是脂肪酸的盐(比如二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、硬 脂酸铁、辛酸锡(II)和辛酸铅)； —有机钛衍生物；以及 —螯合剂，特别是二乙酰基丙酮酸二丁基锡； (4i)1-20重量份至少一种甲硅烷基聚合物C，其分子量为300 -100,000，优选为1,000-50,000，它含有： —至少两个基团R⁴_a(OR⁵)_3-a-Si-C≡+通过1-20个碳原子的烃基链、优选亚烷基连接在聚合物上； +和R⁴是相同或不同的，表示含有1-13个碳原子并可以被比如卤 素取代的饱和或不饱和单价烃基，此基团可以是脂肪族的、脂环 族的和/或芳香族的； +和R⁵是相同或不同的，表示含有1-8个碳原子的饱和或不饱和单 价烃基，此基团可以是脂肪族的、脂环族的和/或芳香族的； —此聚合物由下面的结构组成： +至少一个基团-N-(C＝O)-O-； +至少一个基团-N-(C＝O)-X-，这里X选自N、S、O和C； +和可以包括其他的基团，它们选自酯、醚、脲、酰胺、异氰脲酸 酯和其它官能团； (5i)任选的并且直至8重量份的至少一种粘接促进剂P，该促进剂 基于另外一种有机硅化合物，它们选自同时具有如下基团的化合物(1) 与硅原子相连的可水解基团，和(2)被选自下面基团取代基所取代的 有机基团：氨基、异氰酸酯基、环氧基、链烯基和异氰脲酸酯基。