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发明名称
Method of calculating thermal resistance in semiconductor package accommodating semiconductor chip within a case which can be applied to calculation for semiconductor package with radiation fins
摘要
申请公布号
US6438504(B1)
申请公布日期
2002.08.20
申请号
US09/818636
申请日期
2001.03.28
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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