| 发明名称 |
HIGHHDENSITY PACKING INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5478670(A) |
申请公布日期 |
1979.06.22 |
| 申请号 |
JP19770145858 |
申请日期 |
1977.12.05 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGRAPH & TELEPHONE |
发明人 |
SASAKI ETSUROU;OGISO KEN |
| 分类号 |
H05K7/20;H01L23/08;H01L23/12;H01L23/427;H01L23/46 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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