影像感测器的改良封装构造及其封装方法

摘要

本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法,包括有一影像感测晶片,其上形成有复数个电子电路,每一电子电路皆设有一焊垫;一软性电路板,其设有一上表面及一下表面,该下表面相对于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有一讯号输入端,及该每一讯号输入电连接于一讯号输出端,及一透光层,其覆盖于该软性电路板的上表面,并其上设有讯号输入端及讯号输出端,该讯号输出端用以电连接该印刷电路板。使制造上更为便利,可大幅降低生产成本。

主权项

1、一种影像感测器的改良封装构造，其用以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一影像感测晶片，其上形成有复数个电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫；一软性电路板，其设有一上表面及一下表面，该下表面相对于该影像感测晶片的每一焊垫位置形成有一讯号输入端，周以电连接于该影像感测器相对应的焊垫，及该每一讯号输入电连接于一讯号输出端，用以电连接于该印刷电路板；及一透光层，其覆盖于该软性电路板的上表面，并其上设有号输入端及讯号输出端，该讯输出端用以电连接该印刷电路板。