发明名称 | 热性能改善了的印刷电路板组件 | ||
摘要 | 印刷电路板组件包括印刷电路板和有两个平面的散热装置。升高散热装置的其中一个平面,并设有与印刷电路板接触的表面区。另一平面低于升高平面。印刷电路板伸过下表面。升高面与下表面之间设有间距,使通孔元件的引出腿伸到印刷电路板下面,因为印刷电路板的下边位于升高表面上。用挤压工艺以及冲压工艺或其它的能形成更复杂模式表面的工艺能制成有多个平面的散热装置。 | ||
申请公布号 | CN1364402A | 申请公布日期 | 2002.08.14 |
申请号 | CN01800528.4 | 申请日期 | 2001.03.06 |
申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | C·马塔斯 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李亚非 |
主权项 | 1、印刷电路板组件,包括:散热装置(110),它有第1部分(110a)和第2部分(110b),所述第1部分(110a)在第1平板上的第1表面与第2平板上的第2表面隔开一定距离,与第2部分(110b)对应;印刷电路板(120)构成为设有散热装置(110),所以,印刷电路板(120)的第1区(120a)与第1部分(110a)一致,印刷电路板(120)的第2区(120b)伸出第1部分(110a)和伸过第2部分(110b),第2区(120b)中的印刷电路板(120)下面第1与第2平板之间设有间距,以便于在印刷电路板(120)的第2区(120b)安装通孔元件(150,160和170)。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬 |