| 主权项 |
1.一种制作散热型积体电路晶片塑胶封装之安装散热片方法,其步骤包括:(a)提供一具有相对之第一表面及第二表面之塑胶电路基板,该电路基板并可包含有一个以上可装载晶片之开口;(b)提供一具有相对之第一表面及第二表面之散热片,以及介于该第一表面与第二表面间的侧壁面,其中在该散热片的第一表面上进行表面处理(surface treatment);(c)以一键结薄片将所述散热片之第一表面与电路基板之第二表面相连结。2.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中所述之散热片系可为铜制,其厚度并在0.25mm以上。3.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中所述之散热片系可为铜合金(copper base alloy)所制作,其厚度并在0.1mm以上。4.如申请专利范围第3项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中所述铜合金之合金成分占铜合金总重的5%以下。5.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该表面处理,系可指表面粗化(surface roughening)。6.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该表面处理,系可指先表面粗化再形成表面氧化层。7.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该表面处理,系可指表面粗化后,再于表面涂布一层黏着增强剂(adherion promoter)。8.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该散热片的第二表面上系可覆上一保护层。9.如申请专利范围第1项所述制作散型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该散热片的第二表面与侧壁面上系可皆覆上一保护层。10.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该散热片之第一表面系可具有刀刃锋利般之突出连结部(sharped-edge connector)。11.如申请专利范围第10项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该刀刃锋利般之突出连结部系可为热导性(thermalconductive)。12.如申请专利范围第10项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中刀刃锋利般之突出连结部系可为电导性(electricalconductive)。13.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为单层黏着层组成。14.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为叠合多层黏着层所组成。15.如申请专利范围第13或第14项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该黏着层系可为薄片填充(flake-filled)之黏着材质。16.如申请专利范围第13或第14项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该黏着层系可为短纤维填充(short fiber-filled)之黏着材质。17.如申请专利范围第13或第14项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该黏着层系可为粒状物填充(particle-filled)之黏着材质。18.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为热导性。19.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为电导性。20.如申请专利范围第1项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该电路基板第二表面之未被散热片覆盖之区域系可形成被动元件部分。21.一种制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其步骤包含:(a)提供一具有相对之第一表面及第二表面之塑胶电路基板,该电路基板并可包含有一个以上可装载晶片之开口,其中,各该装载晶片之开口系只有一朝向该电路基板第一表面之开口;(b)提供一具有相对之第一表面及第二表面之散热板,以及介于该第一表面与第二表面间的侧壁面,其中在该散热片的第一表面上进行表面处理;(c)以一键结薄片将所述散热片之第一表面与电路基板之第二表面相连结。22.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中所述之散热片系可为铜制,其厚度并在0.25mm以上。23.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中所述之散热片系可为铜合金(copper base alloy)所制作,其厚度并在0.1mm以上。24.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中所述铜合金之合金成分占铜合金总重的5%以下。25.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该表面处理,系可指表面粗化(surface roughening)。26.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该表面处理,系可指先表面粗化再形成表面氧化层。27.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该表面处理,系可指表面粗化后,再于表面涂布一层黏着增强剂 (adherion promoter)。28.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该散热片的第二表面上系可覆上一保护层。29.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该散热片的第二表面与侧壁面上系可皆覆上一保护层。30.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该散热片之第一表面系可具有刀刃锋利般之突出连结部(sharped-edge connector)。31.如申请专利范围第30项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该刀刃锋利般之突出连结部系可为热导性(thermal conductive)。32.如申请专利范围第30项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中刀刃锋利般之突出连结部系可为电导性(electrical conductive)。33.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为单层黏着层组成。34.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为叠合多层黏着层所组成。35.如申请专利范围第33或第34项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该黏着层系可为薄片填充(flake-filled)之黏着材质。36.如申请专利范围第33或第34项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该黏着层系可为短纤维填充(short fiber-filled)之黏着材质。37.如申请专利范围第33或第34项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该黏着层系为可粒状物填充(particle-filled)之黏着材质。38.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为热导性。39.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该键结薄片系可为电导性。40.如申请专利范围第21项所述制作散热型积体电路晶片封装之安装散热片方法,其中该电路基板第二表面之未被散热片覆盖之区域系可形成被动元件部分。图式简单说明:图一系习知技术中塑胶基板开口向下晶片封装方式之示意图。图二系另一习知技术中塑胶基板开口向下晶片封装方式之示意图。图三系本发明第一实施例中形成塑胶基板开口向下之示意图。图四系本发明第二实施例中形成塑胶基板开口向下之示意图。图五为本发明另一实施例散热片之上视图。图六系本发明另一实施例中形成可供多晶片塑胶基板开口向下之示意图。图七系本发明另一实施例中电路基板具裸露区域之示意图。图八系本发明另一实施例中散热片具突出连接部之示意图。 |
