| 主权项 |
1.一种可符合EMI之隔离杂讯结构改良,其特征在于:该主电路板上方罩设一隔离罩,该隔离罩上方设有数个导孔;该电路模组外层包覆一金属外层,且该电路模组一端设有数个承接座,该承接座位置与导孔相对应,又该承接座可穿设导孔外伸,并同时与隔离罩接地,藉由该隔离罩罩设于主电路板上方,俾可防止杂讯外溢者;同时再藉由该电路模组外层所包覆之金属外层,俾可先行隔离主电路板之杂讯、及搭配该讯号线一端所设之接头插设于承接座,俾达可将电路模组内之讯号单独输出至天线而排除杂讯,进达有效避免电磁干扰(EMI)、及提高传输品质者。2.依申请专利范围第1项所述之一种可符合EMI之隔离杂讯结构改良,其中该主电路板一侧设有一排线组,且主电路板另一侧设有一固定扣座,俾使该电路模组可稳固定位于主电路板上方;该电路模组外层包覆一层金属外层,且该电路模组一端设有数个承接座,该承接座位置与隔离罩之导孔相对应,且该承接座内则置设有一讯号源,该讯号源,并可与讯号线其接头内所设之一讯号源互补插结传输讯号者;该隔离罩上方设有数导孔,该导孔周缘设有数定位片,该定位片可贴附于电路模组之承接座圆周面,俾以补强接地效果,且于侧缘设有数个跨板,该跨板则可跨置于连结座上方者。图式简单说明:第一图系为本创作之分解图。第二图系为本创作之部分组合图。第三图系为本创作隔离拦截杂讯后,将电路模组讯号引出之立体示意图。第四图系第三图之纵剖示意图。 |
