| 主权项 |
1.一种片状热敏电阻,其包括:一个层状结构,其具有一个热敏电阻元件以及一个基底,彼此互相堆叠,其中夹着一层电子性绝缘层,上述热敏电阻元件具有一对形成于一个平面热敏电阻主体之表面上的表面电极;以及一对外部电极,每一个形成于上述层状结构之末端部份互相对应的一边,上述每一个外部电极与上述一对表面电极的其中一个电子性地连结;其中该基底包括一个电子性绝缘材质。2.如申请专利范围第1项之片状热敏电阻,于其中,上述平面热敏电阻主体具有一个第一个主要表面与一个第二个主要表面,两者互相面对,且具有一个位于上述第一个主要表面与第二个主要表面之间的侧边表面,于其中,该对表面电极包括一个第一个表面电极与一个第二个表面电极,其彼此之间系维持一个互相电子性绝缘的关系,上述第一个表面电极覆盖上述第一个主要表面并且经由上述一个侧边表面延伸至上述第二个主要表面的一部份,而上述第二个表面电极则覆盖上述第二个主要表面并且经由上述一个侧边表面延伸至上述第一个主要表面的一部份。3.如申请专利范围第1项之片状热敏电阻,于其中,上述基底包括铝材质。4.如申请专利范围第1项之片状热敏电阻,于其中,该基底包括另一个平面热敏电阻主体。5.如申请专利范围第1项之片状热敏电阻,于其中,该热敏电阻主体是一个正温度-电阻系数热敏电阻主体。6.如申请专利范围第2项之片状热敏电阻,于其中,该热敏电阻主体是一个正温度-电阻系数热敏电阻主体。7.如申请专利范围第2项之片状热敏电阻,于其中,该基底包括一个电子性绝缘材质。8.如申请专利范围第7项之片状热敏电阻,于其中,该基底包括铝材质。9.如申请专利范围第7项之片状热敏电阻,于其中,该基底包括另一个平面热敏电阻主体。图式简单说明:图1为一个具体化本发明之正温度-电阻系数片状热敏电阻的剖面图。图2为一个先前之正温度-电阻系数片状热敏电阻的剖面图。 |
