| 主权项 |
1.一种具增进散热效率之半导体封装件,系包括:一基板,其具有一顶面及一相对之底面,于该顶面上之预设位置上形成至少一晶片黏置区,以供至少一晶片黏设于该晶片黏置区上,并使该晶片与基板电性连接,且于该晶片黏置区内开设有复数散热贯孔,使该散热贯孔贯连该基板之顶面及底面;一形成于该基板之底面上之散热垫,该散热垫与基板接置后系对应于该晶片,并与该散热垫贯孔接连;复数植设于该基板底面上之导电连接元件;以及一用以包覆该晶片且形成于该基板顶面上之封装胶体。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热垫之周边为一敷设于该基板之底面上之拒焊剂所包覆。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热垫复得与该半导体封装件电性连接之外界装置上所设之散热片接连,俾使该晶片所产生之热量得藉该散热贯孔传递至该散热垫,再至该散热片上。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热垫复得与一嵌置于一与该半导体封装件电性连接之外界装置中的散热片接连,俾使该晶片所产生之热量得藉该散热贯孔传递至该散热垫,而至该散热片上。5.如申请专利范围第3或4项之半导体封装件,其中,该外界装置系一印刷电路板。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热垫之高度系小该导电连接元件之高度。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热垫一表面系予以凹凸化处理,以增加散热面积。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热垫系金属片形成者。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电连接元件系焊球。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片系与该散热贯孔接连,以使该晶片所产生之热量由该散热贯孔传递至该散热垫上。图式简单说明:第1图系本发明第一实施例之半导体封装件之剖视图;第2图系本发明第一实施例之半导体封装件之仰视图;第3图系本发明第二实施例之半导体封装件之剖视图;第4图系本发明第三实施例之半导体封装件之分解示意图;第5图系本发明第四实施例之半导体封装件之分解示意图;以及第6图系一习知半导体封装件之剖视图。 |
