高密度高频用直线与区域面排列的电连接器

摘要

本发明系利用PCB制造技术之高度平行处理以制造低价电连接器插接座。在电路子卡(daughter card)与主机板间、以及在晶片载持器与连结器间之连接，其系藉由使用设在主机板本体、或设在连结器之插接座洞孔或包被穿孔(PTH)构造以达成之。该插接座系可以一精细间距形成薄的积层，而且其亦易于作遮蔽，用以降低黏着于电路子卡与晶片载持器上之高频零件所引发的杂讯。本新颖插接座亦使得容易包含例如去耦电容器之分立元件。指状构件或凸缘系从穿孔接触垫片突出，且以此作为弹簧状接触元件之可弯曲突件。设于PCB平面之凸缘，可使小的 PCB洞孔在凸缘之弯曲及/或扭转下，得以包容连接器公差并确保耐久性。凸缘之金属层系可先使用知之增加或减除PCB制造技术、或形成或冲压后，再将其予以积层而制得。连接器系可以制成稀疏或稠密性的直线或区域面排列。

主权项

1.一种电连接器阵列,用于将一具有复数支导电性针脚之电装置连接至一印刷电路,包含有:一含复数个洞孔配设于其中之平面印刷电路构造,该每一洞孔包含一中心开孔,在接近其之一末端具有一向内延伸入该中心开孔之电性导通突出部,以使该电装置之导电针脚分别套入该洞孔之中心开孔;藉此,当该针脚插入该洞孔时,利用该突出部发生变形并使其与该针脚相接触,以使在该突出部上产生一机械性保持力,结果使在其间形成一电性导通连接。2.如申请专利范围第1项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该复数个洞孔之至少一者包含有一包被穿孔(PTH)。3.如申请专利范围第2项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该印刷电路构造包含有一针脚插接面,且其中该复数支导电性针脚系经由该针脚插接面而被插入该复数个洞孔。4.如申请专利范围第3项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该印刷电路构造之针脚插接面包含有一电性导通图案。5.如申请专利范围第4项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该电性导通突出部系该电性导通图案之一必须部份。6.如申请专利范围第5项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该电性导通突出部实质上系与该电性导通图案为共平面。7.如申请专利范围第6项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该复数个洞孔系配置成一特定图案。8.如申请专利范围第7项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该复数个洞孔系配置成一直线排列。9.如申请专利范围第7项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该复数个洞孔系配置成一区域面排列。10.如申请专利范围第6项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该导电性针脚具有一实质上为圆形之横截面。11.如申请专利范围第10项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该导电性针脚实质上为一圆柱状者。12.如申请专利范围第10项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该导电性针脚实质上为沿纵长逐渐变尖细(锥销状)者。13.如申请专利范围第10项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该电装置包含至少一选自如下之组群:积体电路晶片、晶片载持器、电路子卡、及多晶片模组。14.如申请专利范围第10项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该至少一电装置具有一热膨胀系数实质上与该印刷电路之一热膨胀系数相匹配。15.如申请专利范围第5项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该电性导通图案系在最接近该包被穿孔包含有导电垫片,且在形成该电性导通图案后,该突出部被系接至最接近该导电垫片之电性导通图案。16.如申请专利范围第15项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该突出部系以积层方式而被接至该导电电片。17.如申请专利范围第15项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该复数个洞孔系被配置成一预定图案。18.如申请专利范围第17项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该洞孔之预定图案包含一直线排列。19.如申请专利范围第17项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该洞孔之预定图案包含一方形排列。20.如申请专利范围第17项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该导电性针脚具有一实质上为圆形之横截面。21.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该导电性针脚实质上为一圆柱状者。22.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该导电性针脚实质上为沿从长逐渐变尖细(锥销状)者。23.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该电装置包含至少一选自如下之组群:积体电路晶片、晶片载持器、电路子卡、及多晶片模组。24.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该印刷电路结构包含一主机板,且该电装置包含一电路子卡。25.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该印刷电路至少包含一配设于其中之接地层,且该接地层系经安排与该连接器阵列之至少一者相互作用,以提供该连接器阵列之至少一者之遮蔽。26.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该印刷电路至少包含一配设于其中之接地层,且该接地层系构成剥线传输线之一必须部份。27.如申请专利范围第20项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该印刷电路包含有用以供分立元件如电容器使用之引线与电片。28.如申请专利范围第26项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该剥线传输线系可促进该连接器阵列之高频操作。29.一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,包含有:一平面印刷电路构造,具有一针脚插接面且在该针脚插接面上形成有一电性导通图案,该印刷电路具有一配设于其中之包被穿孔(PTHs)之阵列,该每一包被穿孔包含一中心开孔,且在接近其之一末端具有一径向延伸入该中心开孔之电性导通突出部;复数支接至一电装置之导电针脚,该每一支导电针脚系适合套入设在该针脚插接面上之包被穿孔之中心开孔;藉此,当该针脚插入该包被穿孔时,利用该突出部发生变形并使其与该针脚相接触,以使在该突出部上产生一机械性保持力,结果以使在其间形成一电性导通连接。30.如申请专利范围第29项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该电性导通图案系藉由印刷电路制造技术而予以形成者,且其中该电性导通突出部系该电性导通图案之一必须部份,其系与形成该电性导通图案之同时而被形成者。31.如申请专利范围第30项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该复数支针脚系具有一与该印刷电路构造之厚度实质上相等之长度。32.如申请专利范围第30项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该包被穿孔(PTHs)之阵列系具有一沿至少一轴线间之预定间隔。33.如申请专利范围第32项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该包被穿孔(PTHs)之阵列之预定间隔系包含一沿着一第一轴线之第一预定间隔以及一沿着一第二轴线、即正交轴线之第二预定间隔。34.如申请专利范围第32项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该包被穿孔(PTHs)之阵列之第一预定间隔系小于约1.25公厘(mm)。35.如申请专利范围第32项所述之一种电连接器阵列,用于将一电装置连接至一印刷电路,其中该包被穿孔(PTHs)之阵列之第二预定间隔系小于约1.25公厘(mm)。图式简单说明:第1a图为一根据本发明插接座之横剖面视图,显示其配置于一连结器机构之实施例;第1b图为一俯视图,用以显示如第1a图所示配置于该连结器机构之插接座;第1c图为一底视图,用以显示如第1a图所示配置于该连结器机构之插接座;第2a图为一根据本发明插接座之横剖面视图,显示其配置于一印刷电路板之实施例,该印刷电路板包含一插接座垫片悬垂朝向包被穿孔,以形成一指状凸出部;第2b图为一俯视图,用以显示如第2a图所示配置于该印刷电路板之插接座;第2c图为一底视图,用以显示如第2a图所示配置于该连结器机构之插接座;第3a图为一根据本发明插接座垫片之一第一另一实施例之放大视图,显示其中形成有指状凸出部;以及第3b图为一根据本发明插接座垫片之一第二另一实施例之放大视图,显示其中形成有指状凸出部。