| 主权项 |
1.一种具堆叠晶片之半导体封装件,系包括:一晶片承载件;至少一第一晶片,其系接置于该晶片承载件上并与之电性连接,该第一晶片并具有一作用表面,其上形成有一黏接区及至少一与该黏接区相邻接之焊接区;至少一第二晶片,其具有一作用表面及一相对之非作用表面,该作用表面上系形成有一黏接区以供至少一晶片接置其上,以及至少一与该黏接区相邻接之焊垫区以藉之使该第二晶片与该晶片承载件形成电性连接关系,而该非作用表面上则黏接有一刚性垫片,以供该第二晶片藉之接置于该第一晶片之黏接区上,而使该刚性垫片夹置于该第一晶片与第二晶片间,且该第二晶片形成有焊垫区之部位系悬空并为该刚性垫片所充分支撑于该第一晶片上,以令该第一晶片之焊垫区外露出该第二晶片及刚性垫片外;以及一封装胶体,用以包覆该至少第一晶片及第二晶片。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片具有大于该至少一第二晶片之面积。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片具有与该至少一第二晶片相等之面积。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片具有略小于该至少一第二晶片之面积。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片系由导热性良好之金属材料制成者。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片系由陶瓷材料制成者。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片系由热固性树脂材料制成者。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片复于其至少一相对之侧边上形成有向上之延伸部。9.如申请专利范围第8项之半导体封装件,其中,该刚性垫片之延伸部并具有一水平延展之水平部。10.如申请专利范围第9项之半导体封装件,其中,该水平部之顶面复得外露出该封装胶体以直接与大气接触。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该刚性垫片具有平整之表面以分别与该至少一第一晶片与第二晶片相黏接,以使该至少一第二晶片藉该刚性垫片叠至于该第一晶片上后,该至少一第二晶片得充分平行于该晶片承载件。12.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该至少一第一晶片与第二晶片之焊垫区上系形成有多数焊垫,以供用以将该至少一第一晶片及第二晶片电性连接至该晶片承载件之焊线与焊接。图式简单说明:第1图系习知之具堆叠晶片之半导体封装件之剖视图;第2图系本发明半导体封装件之第一实施例之俯视图;第3图系第2图沿3-3线之剖视图;第4图系本发明半导体封装件之第二实施例之俯视图;第5图系第4图沿5-5线之剖视图;第6图系本发明半导体封装件之第三实施例之俯视图;第7图系第6图沿7-7线之剖视图;第8图系本发明半导体封装件之第四实施例之剖视图;以及第9图系本发明半导体封装件之第五实施例之剖视图。 |
