发明名称 难燃性树脂及包含该树脂之难燃性组成物
摘要 本发明有关一种难燃性树脂,其为侧链含有反应性之含磷化合物改质的环氧树脂。又本发明有关一种难燃性树脂组成物,其系包含:(1)侧链含有反应性之含磷化合物改质的环氧树脂,(2)不含卤素的硬化剂,其具有活性氢可与环氧树脂中的环氧基反应,(3)硬化促进剂,上述难燃性树脂组成物具有优异的耐热性及难燃性之改良特性,特别适合作为黏合层片、复合材料、印刷电路板、铜箔的黏着材料,及适合作为半导体之封装材料。
申请公布号 TW498084 申请公布日期 2002.08.11
申请号 TW089114433 申请日期 2000.07.19
申请人 长春人造树脂厂股份有限公司;一号七楼 发明人 黄坤源;陈鸿星;杜安邦;赵焕章
分类号 C08G59/00 主分类号 C08G59/00
代理机构 代理人 陈昭诚 台北巿武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种难燃性树脂,其具有如式(A)所示之构造单元:式中R5'为选自-O-,-NH-,-S-,-COO-,-SO3-,-CO-,CH3CON<基团;Ar1及Ar2为各自选自下述基团:R6为H、C1-10烷基或芳基;R7为-CH2-、-(CH3)2C-、-SO2-、-CO-、-O-;R8为-OH、-NH2.-SH、-COOH、-SO3H、-COH、-NHCOCH3;m、n为0-4的整数;z为1-20的整数;Epoxy-为其中一个环氧基经开环的环氧树脂。2.如申请专利范围第1项之难燃性树脂,其中该环氧树脂:系由下式(C)所示之9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(HCA):与含有C=O反应基的化合物进行加成反应,生成具有醇基的含磷化合物,然后再与酚类、有机酸等化合物进行缩合反应而得到下述式(B)之含磷化合物:式中,R5为选自-OH,-NH2,-SH,-COOH,-SO3H,-COH,-NHCOCH3基团;Ar1及Ar2如上述所定义之基团;又所制得的式(B)含磷化合物再与含有至少两个末端环氧基之环氧树脂上的一个环氧基反应,形成申请专利范围第1项之难燃性环氧树脂。3.如申请专利范围第2项之难燃性树脂,其中环氧树脂:含磷化合物之当量比例为100:5至100:150。4.如申请专利范围第3项之难燃性树脂,其中环氧树脂:含磷化合物之当量比例为100:5至100:50。5.如申请专利范围第4项之难燃性树脂,其中环氧树脂:含磷化合物之当量比例为100:5至100:40。6.一种难燃性树脂组成物,其特征为包括:(1)如申请专利范围第1至5项任一项之难燃性环氧树脂,其为侧链含有反应性之含磷化合物改质的环氧树脂,(2)不含卤素的硬化剂,其具有活性氢可与环氧树脂中的环氧基反应,(3)硬化促进剂。7.如申请专利范围第6项之难燃性树脂组成物,其中成分(2)之不含卤素的硬化剂为含氮或磷的化合物,具有下式(D)所示之结构:式中R1选自氢原子或下式(E1)或(E2)任一结构,但R1至少一个不为氢原子:(E1)R1=-[CH2-R3]nH;其中R3为伸苯基、伸基或下式之基:式中A为-O-、-S-、-SO2-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-或下式之基:或R4为H、C1-10烷基或芳基;Y为-OH、-NH2.-COOH;a为0-2的整数;x为0-4的整数;上述R3及A所示之基中,芳基可经一个或多个选自羟基、胺基、羧基、C1-6脂基之取代基所取代;(E2)R2为-NHR1.C1-6烷基或芳基;n为0至20之整数;但至少一个R1不为氢原子;(E2)式中R3.n各自与上式(E1)之定义相同。8.如申请专利范围第6项之难燃性树脂组成物,其中成份(1)进一步包括选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚树脂、聚醯胺树脂、聚氰胺树脂、及其混合物所成组群之不含磷之环氧树脂。9.如申请专利范围第8项之难燃性树脂组成物,其中该不含磷之环氧树脂系选自双酚缩水甘油醚、双二酚缩水甘油醚、苯二酚缩水甘油醚、含氮环之缩水甘油醚、二羟基之缩水甘油醚、酚醛聚缩水甘油醚及多羟基酚聚缩水甘油醚之组群。10.如申请专利范围第8项之难燃性树脂组成物,其中成分(1)中含磷化合物改质的环氧树脂之含量为5至100重量%,以环氧树脂的总重为基准。11.如申请专利范围第10项之难燃性树脂组成物,其中成分(1)中含磷化合物改质的环氧树脂之含量为20至100重量%,以环氧树脂的总重为基准。12.如申请专利范围第11项之难燃性树脂组成物,其中成分(1)中含磷化合物改质的环氧树脂之含量为25至100重量%,以环氧树脂的总重为基准。13.如申请专利范围第6项之难燃性树脂组成物,其中该硬化剂系选自胺类、双酚树脂、苯二酚、多羟基酚树脂、酚醛类以及酸酐类所成之组群。14.如申请专利范围第6项之难燃性树脂组成物,其中成分(3)硬化促进剂系选自三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐、三氟化硼错合物、及咪唑化合物所组成之组群。15.如申请专利范围第6项之难燃性树脂组成物,其中以环氧树脂环氧当量为100计,该硬化剂用量以其反应活性氢当量计为20至140。16.如申请专利范围第15项之难燃性树脂组成物,其中以环氧树脂环氧当量为100计,该硬化剂用量以其反应活性氢当量为50至95。17.如申请专利范围第6项之难燃性树脂组成物,其中该硬化促进剂用量,占环氧树脂组成物总量之50至50,000ppm。18.如申请专利范围第17项之难燃性树脂组成物,其中该硬化剂用量,为环氧树脂组成物总重之100至30,000ppm。19.如申请专利范围第18项之难燃性树脂组成物,其中该硬化剂用量,为环氧树脂组成物总重之500至2,000ppm。20.如申请专利范围第6至19项任一项之难燃性树脂组成物,系用以制造黏合片、复合材料、积层板、印刷电路板、增层法用之基板、铜箔接着剂、半导体封装者。21.一种硬化物,系由申请专利范围第6至20项任一项之难燃性树脂组成物在20至350℃温度下硬化而得者。
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