| 主权项 |
1.一种远端监视和开发半导体制造方法的装置,其包含:至少一个远端工作站,其透过远端接入网与一个本地工作站相连;一个测试系统,其透过远端接入网与此本地工作站相连。2.如申请专利范围第1项的装置,其中还包括一个客户开关,其将客户网路联结到至少一个远端工作站。3.如申请专利范围第1项的装置,其中还包括一个主机开关,该主机开关将主机网路联结到测试系统,当主机户占用测试系统时,该主机开关防止客户接入测试系统。4.如申请专利范围第3项的装置,其中主机开关包括手动开关。5.如申请专利范围第3项的装置,其中主机开关包括乙太网路开关。6.如申请专利范围第3项的装置,其中主机开关包括电脑安全软体。7.如申请专利范围第1项的装置,其中远端接入网包含:一个广域通信网路,其将本地工作站与远端工作站有效地相连。8.如申请专利范围第7项的装置,其中远端接入网至少包含一个路由器。9.如申请专利范围第1项的装置,其中该连接包括一个本地工作站,该本地工作站包含本地工作站和测试系统。10.如申请专利范围第1项的装置,其中测试系统包含客户为测试元件各种性能而事先选择的辅助设备。11.如申请专利范围第10项的装置,其中辅助设备包含加温单元。12.如申请专利范围第10项的装置,其中辅助设备包含晶圆探针。13.如申请专利范围第10项的装置,其中辅助设备包含元件操纵器。14.一种远端监视和开发半导体制造方法的装置,其包含:多数个的远端工作站,每一个远端工作站通过远端接入网与一个本地工作站相连;一个测试系统,它透过远端接入网与此本地工作站相连。15.如申请专利范围第14项的装置,其中本地工作站装备了多数个防火墙,以防止一个远端工作站接入到任一其他远端工作站。16如申请专利范围第14项的装置,其中至少有一个远端接入网包含一个网际网路连接。17.如申请专利范围第14项的装置,其中至少有一个远端接入网包含一个专用WAN技术。18.如申请专利范围第14项的装置,其中该装置包括一个主机开关,选择地把主机网路服务连接到测试系统。19.如申请专利范围第14项的装置,其中测试系统包含客户为测试元件各种性能而预选的辅助的设备。20.如申请专利范围第19项的装置,其中辅助设备包含加温单元。21.如申请专利范围第19项的装置,其中辅助设备包含晶圆探针。22.如申请专利范围第19项的装置,其中辅助设备包含元件操纵器。23.一种远端监视和开发半导体制造方法的方法,其包含下列步骤:从一个透过接入网与本地工作站相连的远端工作站远端运行一个半导体测试系统,该本地工作站运行中被连到此测试系统;从该远端工作站远端监视此测试系统;从该远端工作站半导体测试系统接收资料。24.如申请专利范围第23项的方法,其中半导体测试系统包含一个半导体探针系统以除错和修理IC设计。25.如申请专利范围第23项的方法,其中半导体测试系统包含一个监视制造厂所制造的半导体功能的测试系统。26.一种远端监视和开发半导体制造方法的装置,其包含:至少一个远端工作站,其透过广域网通信线与一个本地工作站有效地相连;一个测试系统,它透过本地区域网路(LAN)与此本地工作站相连;一个主机网路,它透过一个主机开关和连线与测试系统可关断地相连。27.如申请专利范围第26项的装置,其中该装置包括一个与测试系统网路相连的摄影机。图式简单说明:图1表示习知技术的半导体制造步骤。图2是本发明的一个实施例的示意图。图3是本发明的另一个实施例的示意图。 |
