| 主权项 |
1.一种排容端面电极金属层的形成方法:a.将排容基材送入浸镀区内;b.于一膏盘表面形成数道隆起的膏膜,并将膏盘送入浸镀区内;c.将排容基材下降并与膏盘上之膏膜接触,达到预设之浸镀尺寸;d.膏盘与排容基材之间产生相对地水平移动,使排容基材底端面及相邻两侧面皆分布着多道膏膜;e.浸镀完成后,该膏盘与排容基材退出浸镀区。2.如申请专利范围第1项所述之排容端面电极金属层的形成方法,其中步骤c系当排容基材达浸镀深度后固定不动停留预定时间,由该膏盘产生水平的位移。3.如申请专利范围第1项所述之排容端面电极金属层的形成方法,其中步骤c系当排容基材达浸镀深度后该膏盘不动并停留预定时间,由该排容基材产生水平的位移。4.如申请专利范围第1项所述之排容端面电极金属层的形成方法,其中在浸镀时可将复数个排容基材固定于一压板上,每一次浸镀即以压板为一单位,可完成多个排容基材的浸镀。5.如申请专利范围第4项所述之排容端面电极金属层的形成方法,其中该压板上设有复数孔,该复数个排容基材则设置其中,另设有一胶板黏贴于压板顶面,同时黏贴于排容基材顶部,但该排容基材底部并裸露突出于外界。6.如申请专利范围第4项所述之排容端面电极金属层的形成方法,其中该膏盘上数道隆起的膏膜系以固定数目为一组,分多组分布于膏盘之上,每一组隆起的膏膜数目,恰为排容基材欲浸镀成多道金属层的数目,并对应于压板上之排容基材的位置。7.一种膏膜形成机构,其包括:一膏盘,受机构驱动使之能产生水平的移动,其顶部表面设有数道隆起的凸条,其设置方向系平行于膏盘的移动方向;一刮板,受机构驱动使之能产生垂直的昇降,底端形成复数道凹槽,位置、宽度并与上述凸条相对应。8.如申请专利范围第7项所述之膏膜形成机构,其中该刮板之凹槽宽度与膏盘之凸条宽度相接近,使膏膜仅能分布于凸条顶面。图式简单说明:第一图为排容之立体图;第二A图为排容基材在浸镀时之立体示意图;第二B图为排容基材在浸镀时之侧面示意图;第三图为排容基材底端均匀浸镀之侧面示意图;第四图为排容基材一端完成浸镀之立体示意图;第五图为设有排容基材于其上之压板之结构示意图;第六图刮板与膏盘之放大后之立体示意图。 |
