| 主权项 |
1.一种半导体装置,其特征为:包含有, 固定电极层,形成于半导体基板之表面; 电子电路,形成于前述固定电极层周围之前述半导 体基板表面;以及 间隔件,用以安装与前述固定电极层成对以形成电 容器的振动膜, 前述电子电路,系由遮蔽金属所覆盖。2.如申请专 利范围第1项之半导体装置,其更包含有: 遮蔽配线,由实质包围前述电子电路所形成之导电 性材料所构成; 绝缘膜,用以覆盖前述遮蔽配线;以及 前述绝缘膜之开口部,露出于前述遮蔽配线之表面 , 介以前述开口部而电连接前述遮蔽金属与前述遮 蔽配线。3.一种半导体装置,其特征为:包含有,半 导体基板; 固定电极层,配置于前述半导体基板之实质中央; 电子电路,位于前述固定电极层之外侧; 电极配线,在前述电子电路中用以连接各电路元件 间; 遮蔽配线,由前述电极配线同层的配线层所构成, 用以实质包围前述电子电路; 绝缘膜之开口部,露出于前述遮蔽配线之表面; 遮蔽金属,介以前述开口部而电连接前述遮蔽金属 ,用以覆盖前述电子电路;以及 间隔件,形成于前述固定电极层周围之半导体基板 上,用以安装与前述固定电极层成对以形成电容器 的振动膜。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之 半导体装置,其更包含有成为前述电子电路之外部 连接电极的焊垫电极,而前述焊垫电极上已去除前 述遮蔽金属。5.如申请专利范围第1至3项中任一项 之半导体装置,其中遮蔽金属,系连接在接地电位 GND上。6.一种半导体装置,其特征为,包含有: 固定电极层,形成于半导体基板之表面; 电子电路,形成于前述固定电极层周围之前述半导 体基板表面;以及 间隔件,用以安装与前述固定电极层成对以形成电 容器的振动膜, 其形成前述电子电路之区域的半导体基板之表面, 系由绝缘膜所覆盖,而前述电子电路,系由形成于 前述绝缘膜上之遮蔽金属所覆盖, 以包围形成前述电子电路之区域的方式,设有使与 前述遮蔽金属同等的材料连续至前述半导体基板 之表面为止的部位。图式简单说明: 第1图系说明本发明之半导体装置的图。 第2图系第1图之A-A线的截面图。 第3图系显示安装振动膜之状态的图。 第4图系说明以往之半导体装置的图。 |
