| 摘要 |
<p>Ein Verfahren und ein System sind geschaffen, bei dem ein Chip (1), der zumindest zwei voneinander beabstandete Anschlußflächen (2) auf einer Seite desselben aufweist, mit einem Substrat (4) verbunden wird, das zumindest zwei Kontaktanschlußflächen (5) auf einer Seite desselben aufweist. Ein isotropes Haftmittel wird auf die Seite des Chips (1), auf der die Anschlußflächen (2) angeordnet sind, oder auf die Seite des Substrats (4), auf der die Kontaktanschlußflächen (5) angeordnet sind, aufgebracht. Der Chip (1) und das Substrat (4) werden zueinander ausgerichtet, so daß die Anschlußflächen (2) des Chips (1) und die Kontaktanschlußflächen (5) des Substrats (4) gegenüberliegen, wobei nach einem Verbinden, das durch ein Zusammenbringen des Chips (1) mit dem Substrat (2) erfolgt, eine ganzflächige isotrope Verbindungsschicht (3) des Haftmittels gebildet ist.</p> |
