| 发明名称 |
Verfahren zur Ausbildung einer an einem Halbleiterchip angebrachten Antenne |
| 摘要 |
Es wird vorgeschlagen, eine Antennenspule (3) auf einen Träger (1) mit Hilfe einer Lötpaste auszubilden und anschließend die Antennenspule (3) zu verschmelzen, wobei gleichzeitig auf Kontakte (5) ein Halbleiterchip (8) aufgelötet wird. |
| 申请公布号 |
DE10124772(C1) |
申请公布日期 |
2002.08.08 |
| 申请号 |
DE2001124772 |
申请日期 |
2001.05.21 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
GUNDLACH, HARALD;HUEBNER, HOLGER;MUELLER-HIPPER, ANDREAS;RIEDEL, JENS |
| 分类号 |
G01V15/00;G06K19/077;H01L23/498;H01L23/64;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00 |
主分类号 |
G01V15/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
