发明名称 | 微处理器散热座成型装置 | ||
摘要 | 一种微处理器散热座成型装置,主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座,及对置母模座的公模座,其特征是该母模座的模穴底部设有多个出料孔,每一出料孔设有孔径较大的容置孔与出料孔相通;该公模座的锻造面有多个鸠尾型凹槽,于退模预定高度的侧面有至少包括一顶推杆的顶出装置,沿锻造面凹槽方向作顶出动作;模穴内具优异延展性的热铜金属块工件被公模座锻压,铜料吃入锻造面的凹槽内沿模穴底部出料孔被挤压出铜条进入容置孔内,配合冷却装置对工件冷却,于公模座退出模穴的拔模动作由公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出,该顶出装置使工件退出凹槽,由平面磨削器械对凹槽条纹进行加工完成散热座制造,生产效率高而具实用性。 | ||
申请公布号 | CN2504684Y | 申请公布日期 | 2002.08.07 |
申请号 | CN01267823.6 | 申请日期 | 2001.10.19 |
申请人 | 赖石旺 | 发明人 | 赖石旺 |
分类号 | G06F1/20;B21D53/02 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱黎光;张占榜 |
主权项 | 1、一种微处理器散热座成型装置,主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座,及对置母模座对模穴锻压的公模座,其特征是:该母模座的模穴底部开设有多个出料孔,及相对于每一出料孔,开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通;又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽,且于退模预定高度的侧面设有顶出装置,该顶出装置至少包括一可沿锻造面凹槽方向作顶出动作的顶推杆;该公模座锻造面锻压状态下,铜料吃入锻造面的凹槽内,并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内,并配置一对工件冷却的冷却装置;该公模座退出模穴拔模动作状态下,该公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出,该顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推,该工件退移出凹槽。 | ||
地址 | 台湾省台中市西区大和路21号8A |