| 发明名称 | 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂 | ||
| 摘要 | 本发明是一种复合电镀(铸)制备铜基复合材料用共沉积促进剂,由阴离子氟碳表面活性剂、三乙醇胺、六次甲基四胺和硫脲四种添加剂混和配制所得,各添加剂在电镀镀液中的成分配比为:阳离子氟碳表面活性剂:1～5g/L,三乙醇胺:30～80ml/L,六次甲基四胺:10～50g/L,硫脲:0～30mg/L。采用上述三种或三种以上添加剂组成的混合共沉积促进剂,能有效地促进SiC<SUB>p</SUB>与金属铜的共沉积,大大增加SiC<SUB>p</SUB>在复合镀层中的含量,而且SiC<SUB>p</SUB>在基体金属铜中的分布均匀,从而提高Cu/SiC<SUB>p</SUB>复合材料的物理、力学性能,同时还能改善复合镀层的表面光洁程度。 | ||
| 申请公布号 | CN1362542A | 申请公布日期 | 2002.08.07 |
| 申请号 | CN01139135.9 | 申请日期 | 2001.12.20 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 胡文彬;胡国华;朱建华;沈彬;刘磊 |
| 分类号 | C25D15/00 | 主分类号 | C25D15/00 |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 毛翠莹 |
| 主权项 | 1、一种复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂，其特征在于由阳离子氟碳表面活性剂、三乙醇胺、六次甲基四胺和硫脲四种添加剂混和配制所得，各添加剂在电镀镀液中的成分配比为：阳离子氟碳表面活性剂： 1～5g/L；三乙醇胺： 30～80ml/L；六次甲基四胺： 10～50g/L；硫脲： 0～30mg/L。 | ||
| 地址 | 200030上海市华山路1954号 | ||