发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备 | ||
摘要 | 提供可以用少数工序安装半导体芯片的半导体装置及其制造方法,电路板以及电子设备。一种半导体装置的制造方法,包括在布线24形成于基本衬底22所构成的布线衬底20上搭载半导体芯片10的工序,在熔化基本衬底22的同时压入半导体芯片10上设有的凸缘14,并使凸缘14与布线24形成电连接。 | ||
申请公布号 | CN1362733A | 申请公布日期 | 2002.08.07 |
申请号 | CN01143292.6 | 申请日期 | 2001.12.26 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 樱井和德 |
分类号 | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/58 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;叶恺东 |
主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法,包括在布线衬底上搭载半导体芯片的工序,此布线衬底是在基本衬底上形成布线而构成的,其中,边熔化所述基本衬底边压入设置在所述半导体芯片上的凸缘,并使所述凸缘与所述布线电连接。 | ||
地址 | 日本东京都 |