| 发明名称 | 外围设备互连扩充槽的背板 | ||
| 摘要 | 一种PCI扩充槽的背板,包括有一板片本体,在板片本体上设置有多个散热孔,使空气气流能经由此散热孔流通来散热PCI接口卡,以增加对PCI接口卡的散热效果。又,为避免引起电磁干扰,因此上述背板的开孔率不超过50%。 | ||
| 申请公布号 | CN2504681Y | 申请公布日期 | 2002.08.07 |
| 申请号 | CN01225332.4 | 申请日期 | 2001.05.22 |
| 申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 郑文迪 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 1.一种PCI扩充槽的背板，用于增加对一PCI接口卡的散热，其特征在于，包括：一板片本体，在所述板片本体上设置有多个散热孔，以使空气气流由所述散热孔而流通来散热所述PCI接口卡。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||