| 主权项 |
1.一种用于装设一积体电路(IC)(502)至PC板(印刷电路板)(504)的方法,其包含下述步骤:加热IC及PC板至高温;于高温下结合该IC与该PC板以供形成一IC/PC板组件;冷却该IC/PC板组件至第二温度;紧压该IC,以致于在该冷却期间,该IC与该PC板实质成比例地收缩,藉此降低因该IC/PC板组件中不同之热膨胀造成的界面应力。2.一种用于装设一基板(508)至一PC板(504)之方法,其包含下述步骤:加热该基板及该PC板至高温;于高温下将该基板与PC板接合以形成一基板/PC板组件;冷却该基板/PC板组件至第二温度;紧压该基板,以致于在该冷却期间,该基板与该PC板实质成比例地收缩,藉此降低因该基板/PC板组件中不同之热膨胀造成的界面应力。3.一种积体电路总成,其包含:一积体电路(502);以及一环绕该积体电路之环形元件(506),该环形元件之热膨胀系数高于该积体电路,当该环形元件及该积体电路在一操作温度时,该环形元件紧压该积体电路。4.如申请专利范围第3项之积体电路总成,其进一步包含一PC板(504),该积体电路系连接至该PC板。5.如申请专利范围第3项之积体电路总成,其进一步包含一位在该环形元件及该积体电路之间的充填材料。6.一种基板总成,其包含:一基板(508);以及一环绕该基板之环形元件(506),该环形元件之热膨胀系数高于该基板,当该环形元件及该基板在一操作温度时,该环形元件紧压该基板。7.如申请专利范围第6项之基板总成,其进一步包含一PC板(504),该基板系连接至该PC板。8.如申请专利范围第6项之基板总成,其进一步包含一位在该环形元件及该基板之间的充填材料。9.一种增加一IC/PC板组件对因不同之热膨脤造成之介面应力的公差之方法,其包含下述步骤:加热一环形元件(506)至第一温度,该环形元件之热膨胀系数比该IC/PC板组件之一积体电路(502)高;定位该环形元件,以致于当该环形元件在该第一温度时,该环形元件环绕该积体电路;以及冷却该环形元件至第二温度,该环形元件在该冷却期间紧压该积体电路。10.一种增加一IC封装体/PC板组件对因不同之热膨脤造成之介面应力的公差之方法,其包含下述步骤:加热一环形元件(506)至第一温度,该环形元件之热膨胀系数比该IC封装体/PC板组件之一基板(508)高;定位该环形元件,以致于当该环形元件在该第一温度时,该环形元件环绕该基板;以及冷却该环形元件至第二温度,该环形元件在该冷却期间紧压该基板。图式简单说明:第1a图为在不受应力作用之温度下,一IC接于PC板上的侧视图。第1b图为在不受应力作用之温度下,一IC封装体接于PC板上的侧视图。第2图为在室温下,一IC接于PC板上的侧视图。第3图为一IC接于具有不足部分之PC板上的侧视图。第4图为根据本发明之环形圈的一个透视图。第5a图为根据本发明之装有连接至IC之环形圈之IC/PC板组件的截面图。第5b图为根据本发明装有连接至基板之环形圈之IC封装体/PC板组件的截面图。第6图为Al2O3基板范例与环圈片段的力图。第7图为根据本发明之装有环形圈之基板的透视图。 |
