| 主权项 |
1.一种用于雷射切割微小样本之方法,其特征为具有下列步骤:a)将含有待检验样本(12)的样本玻片(10)引进包括至少一个物镜(6)的显微镜(1)之内;b)以物镜(6)确定出样本(12)上将要切出的区域;c)定义出围绕该区域的切割线;d)藉由光阑(18)产生经拦阻雷射(4b),以致减小其直径其方式是由比物镜(6)本身之物镜孔径(34)更小之物镜(6)产生雷射孔径(36);以及e)沿着所定义出的切割线切割样本(12)。2.如申请专利范围第1项之方法,其中能够使用滑鼠游标以便画出围绕该待切割样本(12)的区域,在监视器(26)上所显示之样本(12)影像上定义出切割线。3.如申请专利范围第1项之方法,其中能够以照相机(24)对藉由雷射(4)进行的切割作业施行观测及监控。4.如申请专利范围第3项之方法,其中从表中确定需要光阑(18)以便施行最佳化切割;且使用者系藉由手动方式设定出该光阑(18)。5.如申请专利范围第3项之方法,其中将含有影像分析系统的电脑(22)连接到显微镜(1)上,其方式是将例如雷射强度、雷射光束的聚焦位置、及雷射光束内的光阑(18)尺寸之类单独系统参数自动地设定为最佳化数値。6.如申请专利范围第5项之方法,其中藉由电脑(22)从所储存的表中确定需要光阑(18)以便施行最佳化切割;且由电脑(22)利用马达(20)自动地完成该光阑(18)的设定。7.一种用于雷射切割微小样本之装置,其包括:显微镜(1),系含有至少一个用于观测待切割样本(12)的物镜(6),该物镜(6)会定义出光轴(14)及物镜孔径(31);雷射(4),系用来产生雷射光束(4a);以及至少一个光学系统(16),系用来使雷射光束(4a)耦合于物镜之内;其特征为提供有能够产生经拦阻雷射光束(4b)之光阑(18),并由比物镜(6)本身之物镜孔径(34)更小之物镜(6)产生雷射孔径(36)。8.如申请专利范围第7项之装置,其中能够利用可变光阑(18)修正雷射光束(4a)直径的尺寸。9.如申请专利范围第7项之装置,其中提供有用来照射样本(12)的照明系统(3)。10.如申请专利范围第9项之装置,其中照明系统(3)会照穿样本(12)。11.如申请专利范围第7项之装置,其中该光学系统(16)包括至少一个双色分光器。12.如申请专利范围第7项之装置,其中能够以照相机(24)对藉由雷射(4)进行的切割作业施行观测及监控。13.如申请专利范围第12项之装置,其中从表中确定需定光阑(18)以便施行最佳化切割;且使用者系藉由手动方式设定出该光阑(18)。14.如申请专利范围第12项之装置,其中将含有影像分析系统的电脑(22)连接到显微镜(1)上,其方式是将例如雷射强度、雷射光束的聚焦位置,及雷射光束内的光阑(18)尺寸之类单独系统参数自动地设定为最佳化数値。15.如申请专利范围第14项之装置,其中藉由电脑(22)从所储存的表中确定需要光阑(18)以便施行最佳化切割;且由电脑(22)利用马达(20)自动地完成该光阑(18)的设定。图式简单说明:第1图系用以显示一种用于雷射切割微小样本之装置的示意侧视图;第2图显示的是落在样本之待切割区域内的光束路径;及第3图系依图形方式以雷射光束孔径的函数绘制出切割宽度。 |
