半导体装置及使用此半导体装置之半导体模组

摘要

本发明之一种半导体装置系由一半导体晶片与单一之配线胶带所组成，该配线胶带类似一输送用胶片且包括一具有预定图案之配线层。该配线胶带至少要附着于一半导体晶片之顶面、底面与一侧面。该半导体装置具有一设置于该半导体晶片之顶面的外连接部，且该半导体装置封装后的体积与一裸露的半导体晶片相似。一种半导体模组具有以上维或三维方式设置的复数个该半导体装置，以达到所要的电特性且避免密集地设置配线。

主权项

1.一种半导体装置,包含:一半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该半导体晶片所包括的一电极;其中,该配线胶带系在该半导体晶片的边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的至少三个平面,该外连接部系设置在该至少三个平面之上。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中该外连接部系设置在该至少三个平面中的对相向的平面之上。3.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中该外连接部系设置在该至少三个平面中之两对相向的平面上。4.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中该外连带部系设置在该至少三个平面中之三对相向的平面上。5.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中该半导体晶片包括以背面相黏接的两个半导体晶片。6.一种半导体模组,包括复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:一半导体晶片;以及单一支配线胶带,包括一具有预定图案之配线层,一设置于该配线胶带之上的外连接部,与一形成于该配线胶带中的内连接部,且该内连接部系连接到该半导体晶片所包括的一电极;该配线胶带系在该半导体晶片的边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的至少三个平面,而该外连接部系设置在该至少三个平面之上;以及该复数个半导体装置不仅以堆叠的方式设置,并以边靠边的方式配置,且利用该外连接部达成彼此间的电连接。7.如申请专利范围第6项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。8.如申请专利范围第6项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。9.一种半导体模组,包括以二维方式设置的复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:一半导体晶片;以及单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层,一设置于该配线胶带之上的外连接部,与一形成于该配线胶带之中的内连接部,且该内连接部系连接到该半导体晶片所包括的一电极;其中,该配线胶带系在该半导体晶片的边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的至少三个平面,而该外连接部系设置在该至少三个平面之上。10.如申请专利范围第9项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。11.如申请专利范围第9项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。12.一种半导体模组,包括以三维方式设置的复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:一半导体晶片;以及单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层,一设置于该配线胶带之上的外连接部,与一形成于该配线胶带之中的内连接部,且该内连接部系连接到该半导体晶片所包括的一电极,其中,该配线胶带系在该半导体晶片的边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的至少三个平面,而该外连接部设置在该至少三个平面之上。13.如申请专利范围第12项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。14.如申请专利范围第12项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。15.一种半导体装置,包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,其中,系以该配线胶带连接各以一平面相向之两个半导体晶片,且其中该配线胶带介于该两个半导体晶片之间的接触部份,系在该两个半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该两个半导体晶片的其它平面。16.如申请专利范围第15项之半导体装置,其中该外连接部系设置在一对相向的平面之上,该对相向的平面系为该至少三个平面之中者。17.如申请专利范围第15项之半导体装置,其中该外连接部系设置在两对相向的平面之上,该两对相向的平面系为该至少三个平面之中者。18.如申请专利范围第15项之半导体装置,其中该外连接部系设置在三对相向的平面之上,该三对相向的平面系为该至少三个平面之中者。19.如申请专利范围第15项之半导体装置,其中该半导体晶片包括以背面相向地黏住的两个半导体晶片。20.一种半导体模组,包括复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含;至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,两个半导体晶片,各以一平面相向地设置且以该配线胶带连接彼此;该配线胶带介于该两个半导体晶片之间的接触部份,系在该两个半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该两个半导体晶片的其它平面;以及该复数个半导体装置不仅以堆叠的方式设置,并以边靠边的方式配置,且利用该外连接部达成彼此间的电连接。21.如申请专利范围第20项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。22.如申请专利范围第20项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。23.一种半导体模组,包括以二维方式设置的复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,互连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,两个半导体晶片,各以一平面相向地设置且以该配线胶带连接彼此;以及该配线胶带介于该两个半导体晶片之间的接触部份,系在该两个半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该两个半导体晶片的其它平面。24.如申请专利范围第23项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。25.如申请专利范围第23项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。26.一种半导体模组,包括以三维方式设置的复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,两个半导体晶片,各以一平面相向地设置且以该配线胶带连接彼此;以及该配线胶带介于该两个半导体晶片之间的接触部份,系在该两个半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该两个半导体晶片的其它平面。27.如申请专利范围第26项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。28.如申请专利范围第26项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。29.一种半导体装置,包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,其中,该至少两个半导体晶片系各别地附着于该配线胶带相向的两平面,且其中该配线胶带之其它部份系在该半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的其它平面。30.如申请专利范围第29项之半导体装置,其中该外连接部系设置在一对相向的平面之上,该对相向的平面系为该至少三个平面之中者。31.如申请专利范围第29项之半导体装置,其中该外连接部系设置在两对相向的平面之上,该两对相向的平面系为该至少三个平面之中者。32.如申请专利范围第29项之半导体装置,其中该外连接部系设置在三对相向的平面之上,该三对相向的平面系为该至少三个平面之中者。33.如申请专利范围第29项之半导体装置,其中该半导体晶片包括以背面相向地黏住的两个半导体晶片。34.一种半导体模组,包括复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,该至少两个半导体晶片系各别地附着于该配线胶带相向的两平面;以及该配线胶带之其它部份系在该半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的其它平面。35.如申请专利范围第34项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。36.如申请专利范围第34项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。37.一种半导体模组,包括以二维方式设置的复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,该至少两个半导体晶片系各别地附着于该配线胶带相向的两平面;以及该配线胶带之其它部份系在该半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的其它平面。38.如申请专利范围第37项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。39.如申请专利范围第37项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。40.一种半导体模组,包括以三维方式设置的复数个半导体装置,该复数个半导体装置之每个包含:至少两个半导体晶片;单一之配线胶带,包括一具有预定图案之配线层;一外连接部,系设置于该配线胶带之上;以及一内连接部,系形成于该配线胶带之中,且连接到该至少两个半导体晶片之每个所包括的一电极,该至少两个半导体晶片系各别地附着于该配线胶带相向的两平面;以及该配线胶带之其它部份系在该半导体晶片之边缘处弯曲,且附着于该半导体晶片的其它平面。41.如申请专利范围第40项之半导体模组,其中每两个半导体装置系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系属于介于该两个半导体装置之间的另一半导体装置。42.如申请专利范围第40项之半导体模组,其中每两个半导体晶片系以该配线胶带达成电连接,而该配线胶带系附着于介于该两个半导体晶片之间的另一半导体晶片之上。图式简单说明:图1(a)是一平面图,以显示本发明之第一实施例已组装的半导体装置;图1(b)是一前视图,以显示该第一实施例;图1(c)是一前视图,以显示该第一实施例之组装状况;图1(d)是一前视图,以显示一包括复数个半导体装置之半导体模组,而每个该半导体装置具有图1(c)所示之配置;图2(a)是一平面图,以显示本发明之第二实施例已组装的半导体装置;图2(b)是一前视图,以显示该第二实施例;图2(c)是一前视图,以显示该第二实施例之组装状况;图2(d)是一前视图,以显示一包括复数个半导体装置之半导体模组,而每个该半导体装置具有图2(c)所示之配置;图3(a)是一平面图,以显示一配线胶带,该配线胶带系为本发明之第三实施例半导体装置的典型;图3(b)是一前视图,以显示组装的该第三实施例;图3(c)至3(d)是前视图,以各别地显示该第三实施例之特定的组装阶段;图3(e)是一前视图,以显示该第三实施例之组装状况;图3(f)是一前视图,以显示一包括复数个半导体装置之半导体模组,而每个该半导体装置具有图3(e)所示之配置;图4(a)是一平面图,以显示本发明之第四实施例已组装的半导体装置;图4(b)是一平面图,以显示该第四实施例之组装状况;图5是一局部剖面图,以显示包括一半导体晶片与一附着于该晶片之配线胶带的一特定结构;图6是一局部剖面图,以显示包括一配线胶带与一附着于其上之半导体晶片的另一特定结构;图7(a)至图7(h)是一局部剖面图,以显示一特定的程序以生产该配线胶带;以及图8是一等角视图,以显示本发明之一特定的三维半导体模组。