多层架构高频带通滤波器及其制作方式

摘要

本发明为一个利用多层架构，包括但不限于使用低温共烧陶瓷(LTCC；Low Temperature Co-fired Ceramic)技术来制作的带通滤波器(Band-pass Filter)。在架构上，可利用多层制程方式来缩小滤波器尺寸及避免使用微调以降低制作成本；在电路特性上，在低于通带区频段具有两个损耗极点(Loss Poles)，在高于通带区频段具有很好的信号衰减量，可延续到二倍及三倍频段。整体滤波器尺寸非常小并可制作成表面黏着方式，非常适用于现今之通讯模组内。

主权项

1.一种高频带通滤波器,其结构特性包括:(1)采用多层架构方式,包括但不限于使用低温共烧陶瓷技术来制作,多层介质材料可混合使用高/低介电常数或不同厚度之材料,相邻层间可使用via或藉端电极来导通;(2)输入/输出及接地端电极分布于元件两侧,可依实际设计及布局所需来选择端电极作为输入、输出或接地之用。2.如申请专利范围第1项之高频带通滤波器,包括输入/输出对地电容、阻抗调整电容、耦合电容及谐振器,其中,谐振器提供在低于通带区的损耗极点。3.如申请专利范围第1项之高频带通滤波器,采用多层化技术制作,外部电极经由外部端电极程序而连接在一起,内部接地金属亦以此方式与外部电极构成局部相连,输入/输出电容、阻抗调整电容、耦合电容分别藉由网印于相邻介质层上之金属所构成;谐振器电感亦以网印于不同介质层上之金属线圈所构成,不同层的金属线圈藉着via(冲孔)相连。图式简单说明:图(一)表示本发明多层架构高频带通滤波器的外观示意图。图(二)表示本发明多层架构高频带通滤波器的等效电路图。图(三)表示本发明多层架构高频带通滤波器内部结构示意图。图(四)表示本发明多层架构高频带通滤波器的频率响应图。