发明名称 压花载体带之成型密封装置
摘要 本发明提供一种可有效率地施行压花载体带之成型与电子元件之封入作业的压花载体带之成型密封装置,其系于热塑性树脂带10之连续搬送路径上设置:成型部加热设备110,系将成型部加热软化;成型设备130,将前述被加热之部份配置于模具132上而施行压花成型;孔加工设备150,系于前述热塑性树脂带10侧部以一定间隔形成引导孔;制品插入载台210,系于前述压花成型之凹部12中配置制品20;覆盖带供给设备230,系对前述热塑性树脂带10之前述压花成型之凹部12之上表面供给覆盖带30;带体熔接设备250,系将前述覆盖带30于前述凹部12之周缘上熔接于前述热塑性树脂带10上,藉此,构成压花载体带之成型密封装置。
申请公布号 TW496822 申请公布日期 2002.08.01
申请号 TW090118293 申请日期 2001.07.26
申请人 太谷电子恩普股份有限公司 发明人 中村 喜夫;梅田 晴男;李晓
分类号 B29C59/02;B65B15/04 主分类号 B29C59/02
代理机构 代理人 陈传岳 台北巿仁爱路三段一三六号十五楼
主权项 1.一种压花载体带之成型密封装置,其特征为,系于 热塑性树脂带之连续搬送路径上设置:成型部加热 设备,系将成型部加热软化;成型设备,将前述被加 热之部份配置于模具上而施行压花成型;孔加工设 备,系于前述热塑性树脂带之侧部以一定间隔形成 引导孔;制品插入载台,系于前述压花成型之凹部 中配置制品;覆盖带供给设备,系对前述热塑性树 脂带之前述压花成型之凹部之上表面供给覆盖带; 带体熔接设备,系将前述覆盖带于前述凹部之周缘 上熔接于前述热塑性树脂带上。2.如申请专利范 围第1项之压花载体带之成型密封装置,其中前述 成型设备系包括:具有平面视之呈ㄈ字状收容部之 外框元件、组装于前述外框元件上之内框元件、 具有夹持于前述外框元件与前述内框元件间之置 入元件的模具、及将前述热塑性树脂带之前述被 加热软化之部份押压于前述模具内之加压气体送 入设备。3.如申请专利范围第1项或第2项之压花载 体带之成型密封装置,其中前述搬送路径系具备有 配置于两侧之构成适合前述热塑性树脂带之宽度 之引导沟的引导轨道,与啮合于前述孔加工设备之 加工所形成之引导孔的回转齿,且前述引导轨道与 前述回转齿之间隔为可变更者。4.如申请专利范 围第3项之压花载体带之成型密封装置,其中前述 孔加工设备系具备:沿前述热塑性树脂带之侧边以 一定之间隔配置之多数之冲孔器、利用该冲孔器 作孔加工时系插入既已形成之引导孔而将前述热 塑性树脂带定位之主导梢、设有压接于前述回转 齿上而于自身与前述回转齿之间夹持前述热塑性 树脂带之张力辊、及设有于利用前述冲孔器与主 导梢施行孔加工时解除前述张力辊之压接之设备 。图式简单说明: 图一为揭示本发明之压花载体带之成型密封装置 之一实施型态之概略构成图。 图二为揭示同一装置之正视图。 图三为揭示同一装置之成型装置渣部份放大正视 图。 图四为同一成型装置之左侧视图。 图五为揭示同一成型装置之成型部加热设备与成 型设备之部份放大断面图。 图六为使用于同一成型装置上之模具之一例之分 解立体图。 图七为使用于同一成型装置上之模具之另一例之 分解立体图。 图八为揭示同一成型装置上之孔加工设备之动作 之断面图。 图九为揭示同一成型装置上之带引导之变更方法 之断面图。 图十为本发明之压花载体带之成型密封装置之流 程图。 图十一为前述成型装置上之主导梢与冲孔器之关 系之部份放大说明图。
地址 日本