发明名称 热处理设备及其清洁方法
摘要 不需要的膜是藉着在用来在要被处理的物体W例如半导体晶圆上沈积膜的处理容器8中流动的清洁气体而被移除。在此情况中,清洁气体被气体加热机构52预热及活化,并且清洁气体在此状态中在处理容器8中流动。藉此,在由石英制成的处理容器中的不需要的膜在不损坏处理容器之下被有效地移除。
申请公布号 TW497150 申请公布日期 2002.08.01
申请号 TW090115013 申请日期 2001.06.20
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 高桥丰;加藤寿;山本博之;石井胜利;西村和晃;史鲍尔 菲利普
分类号 H01L21/08;H01L21/205 主分类号 H01L21/08
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种热处理设备的清洁方法,用来在一处理容器 中馈送清洁气体,以及移除该处理容器中的不需要 的膜,该热处理设备的清洁方法包含以下步骤: 在该处理容器的外部将该清洁气体预热;及 将被预热的该清洁气体馈送至该处理容器内,并且 将该处理容器的内部保持于一预定温度。2.如申 请专利范围第1项所述的热处理设备的清洁方法, 其中 该处理容器是在要被处理的物体的固持工具容纳 在该处理容器内的状态中被加热及保持于该预定 温度。3.如申请专利范围第1项所述的热处理设备 的清洁方法,其中 该清洁气体在该预热步骤被预热至该清洁气体的 活化温度。4.如申请专利范围第1项所述的热处理 设备的清洁方法,其中 该清洁气体在该预热步骤被预热至该清洁气体的 热解温度。5.如申请专利范围第3项所述的热处理 设备的清洁方法,其中 该清洁气体包含ClF3,并且在该预热步骤被预热至 在200℃至400℃的范围内的ClF3的活化温度。6.如申 请专利范围第4项所述的热处理设备的清洁方法, 其中 该清洁气体包含ClF3,并且在该预热步骤被预热至 在300℃至1000℃的范围内的ClF3的热解温度。7.如申 请专利范围第1项所述的热处理设备的清洁方法, 其中。 该处理容器中的该不需要的膜为与在该处理容器 中形成在要被处理的物体的表面上的膜相同种类 的膜。8.如申请专利范围第1项所述的热处理设备 的清洁方法,其中 该处理容器是由石英或SiC制成。9.一种热处理设 备的清洁方法,用来在容纳要被处理的物体的一处 理容器中馈送清洁气体,以及移除该处理容器中的 该要被处理的物体上的污染物,该热处理设备的清 洁方法包含以下步骤: 在该处理容器的外部将该清洁气体预热至该清洁 气体的活化温度;及 将被预热的该清洁气体馈送至该处理容器内,并且 将该处理容器的内部保持于一预定温度。10.如申 请专利范围第9项所述的热处理设备的清洁方法, 其中 该清洁气体包含氢氯酸,并且被加热至至少800℃的 氢氯酸的活化温度;且 该处理容器的内部被加热及保持于700℃至1000℃。 11.如申请专利范围第9项所述的热处理设备的清洁 方法,其中 该要被处理的物体上的该污染物为铁,铜,铝,及钨 的至少之一。12.一种热处理设备,包含: 一处理容器,具有要被处理的物体的固持工具; 一处理容器加热器,配置在该处理容器的外部,用 来加热该处理容器; 清洁气体馈送机构,用来将清洁气体馈送至该处理 容器内;及 一清洁气体加热器,连接于该清洁气体馈送机构, 用来在该处理容器的外部预热该清洁气体; 其中该清洁气体加热器及该处理容器加热器是由 控制机构来控制。13.如申请专利范围第12项所述 的热处理设备,其中 该要被处理的物体是由该固持工具固持;且 该清洁气体由该清洁气体加热器预热至活化温度, 使得在该要被处理的物体上的污染物被移除。14. 如申请专利范围第13项所述的热处理设备,其中 该清洁气体包含氢氯酸;且 该控制机构控制该清洁气体加热器来将该清洁气 体加热至至少800℃的活化温度,并且控制该处理容 器加热器来将该处理容器加热至700℃至1000℃。15. 如申请专利范围第13项所述的热处理设备,其中 在该要被处理的物体上的该污染物为铁,铜.铝,及 钨的至少之一。16.如申请专利范围第13项所述的 热处理设备,其中 该处理设备包含用来容纳该要被处理的物体的一 内管,以及具有覆盖该内管的一顶板的一外管;且 该清洁气体馈送机构连接于该内管。17.如申请专 利范围第12项所述的热处理设备,其中 在该清洁气体加热器的下游侧,安装有一孔口来给 予该清洁气体一流动路径阻力。图式简单说明: 图1显示本发明的第一实施例的热处理设备。 图2显示具有由石英制成的外圆筒的单管结构的热 处理设备。 图3显示另一单管结构的热处理设备。 图4显示本发明的第二实施例的热处理设备。 图5为显示本发明的第二实施例中加热器的温度与 反应管(处理容器)的温度之间的关系的表。
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