发明名称 晶圆研磨定位环构造改良
摘要 一种晶圆研磨定位环构造改良,其环体系由配合尺寸之钢制无端环为骨干,于其外包覆配合尺寸之塑胶所构成,使定位环刚性增强,降低变形率者。
申请公布号 TW497523 申请公布日期 2002.08.01
申请号 TW090219298 申请日期 2001.11.09
申请人 陈水源;陈水生;陈添丁 发明人 陈水源;陈水生;陈添丁
分类号 B24B37/04;B24D13/14 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 游明村 台北巿和平东路二段三六五号三楼
主权项 1.一种晶圆研磨定位环构造改良,其包括: -钢无端环,为厚度与外径小于定位环环体,内径大 于环体之正圆无端环,其横截面呈方形,用以包覆 于环体内增进环体之固形力;以及 -塑胶层,包覆于前述钢无端环外形成环体,其下缘 有配合晶圆接触之环形压制区者。2.如申请专利 范围第1项所述之晶圆研磨定位环构造改良,其中 环体上缘有结合驱动件之复数个螺孔者。图式简 单说明: 第一图为本创作之立体图。 第二图为第一图中Ⅱ-Ⅱ位置剖面图,其中局部放 大显示构造。
地址 新竹巿崧岭路四十七号