发明名称 离子注入机用静电夹盘
摘要 一种离子注入机用静电夹盘,其特征为于金属基板上,设置第一绝缘层,于该第一绝缘层上形成做为电极之导电性图型,及于该导电性图型上设置第二绝缘层之离子注入机用静电夹盘,令至少第二绝缘层为由含有下述(A)~(D)成分之热传导性聚矽氧橡胶组成物之硬化物所构成。(A)平均组成式为R1aSiO(4-a)/2所示之有机基聚矽氧烷:10~69.99体积%;但,式中之R1为相同或相异之未取代或经取代之一价烃基,a为1.90~2.05之正数。(B)热传导性充填剂:30~89.99体积%。(C)氟改质之聚矽氧界面活性剂:0.01~10体积%;但(A)+(B)+(C)=100体积%。(D)硬化剂:令(A)~(C)所构成之组成物硬化之必须量。
申请公布号 TW497118 申请公布日期 2002.08.01
申请号 TW089120951 申请日期 2000.10.06
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 都丸一彦;半田隆一;米山勉
分类号 H01L21/00;H01L21/68 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种离子注入机用静电夹盘,其特征为于金属基 板上,设置第一绝缘层,于该第一绝缘层上形成做 为电极之导电性图型,及于该导电性图型上设置第 二绝缘层之离子注入机用静电夹盘,令至少第二绝 缘层为由含有下述(A)-(D)成分之热传导性聚矽氧橡 胶组成物之硬化物所构成; (A)平均组成式为R1aSiO(4-a)/2所示之有机基聚矽氧烷 :10-69.99体积%;但,式中之R1为相同或相异之未取代 或经取代之一价烃基,a为 1.90-2.05之正数; (B)热传导性充填剂:30-89.99体积%; (C)氟改质之聚矽氧界面活性剂: 0.01-10体积%;但(A)+(B)+(C)=100体积%; (D)硬化剂:令(A)-(C)所构成之组成物硬化之必须量 。2.如申请专利范围第1项所述之离子注入机用静 电夹盘,其中第一绝缘层、第二绝缘层两者为含有 上述(A)-(C)成分之热传导性聚矽氧橡胶组成物之硬 化物。图式简单说明: [图1]本发明之静电夹盘之截面图。 [图2]导电性图型之例。a图为单极型、b、c、d图均 为双极型。
地址 日本