| 摘要 |
<p>본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지의 제작방법 및 그 구조에 관한 것으로서, 특히, 도금방법에 의해 구리(Cu) 혹은 니켈(Ni) 등과 같은 중심 금속(core metal)을 솔더 볼(solder ball) 내부에 삽입하여 균열 진전에 대한 저항을 높이고 솔더 접합 신뢰성을 향상시키도록 하였으며, 전기 배선이 재분배된 Si 웨이퍼 위에 응력 완화층을 두껍게 도포한 후 솔더볼을 형성함으로써, 대면적의 WL-패키지의 신뢰성을 대폭 향상시키도록 하는 것을 특징으로 한다.</p> |
