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<p>본 발명은 요철이 있는 시료면의 선분석이나 매핑분석에서 항상 X선 분광기의 집광조건을 만족하도록 Z축방향 높이를 정밀도 높게 제어하는 것으로서, 선분석이나 매핑분석에서 미리 정해진 조건에 기초하여 시료스테이지의 높이방향의 Z축 좌표를 보정하는 것이고, 분석중에 구동하는 Z축 좌표를 계단형상의 함수로 정하여 이 계단형상의 Z축 보정함수에 기초하여 Z축 좌표값을 순차적으로 제어하는 것이며, 분석방향의 각 분석위치에서 X선 분광기의 집광조건을 만족시키는 시료스테이지의 Z축 보정값을 계단형상의 Z축 보정함수로서 구비하여, Z축 보정함수와 현재의 분석방향의 분석위치에 기초하여 다음 분석방향의 분석위치에서의 Z축 보정값을 구하고 구한 Z축 보정값에 시료스테이지의 Z축을 구동한다.</p> |
