发明名称 免工具翻转式卡接装置
摘要 本实用新型涉及的是一种在RJ45模块式插座应用的免工具翻转式卡接装置,由模块基座、穿线盖、线簧基座组成,线簧基座与模块基座相接,模块基座与穿线盖间是浮动式连接的,在模块基座的中部二侧上各有一个凹槽,后部二侧上各有一个梯形凹槽,在梯形凹槽的下方有限位槽,梯形凹槽内有搭扣,在穿线盖的前端二侧上各有一个大搭扣,它与模块基座的中部二侧上的凹槽相对应,穿线盖的后端二侧上各有一个小搭扣,它与模块基座的后部二侧上的梯形凹槽相对应。优点:卡接装置件与模块基座浮动连接(可自由放入、取出)结构简单,加工难度低,线缆解开扭距,穿入装置件后,可控制线缆解扭部分,使之最小,多余缆线可去除,操作简单,可靠,工人劳动强度低,真正做到免工具,又确保链路整体性能。
申请公布号 CN2503620Y 申请公布日期 2002.07.31
申请号 CN01266601.7 申请日期 2001.11.15
申请人 南京普天楼宇智能有限公司 发明人 段立;冯岭;刘文田;徐贤萍
分类号 H01R4/28 主分类号 H01R4/28
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 沈根水
主权项 1、免工具翻转式卡接装置,其特征是由模块基座(2)、穿线盖(1)、线簧基座(4)组成,线簧基座(4)与模块基座(2)相接,模块基座(2)与穿线盖(1)间是浮动式连接的,在模块基座(2)的中部二侧上各有一个凹槽,后部二侧上各有一个梯形凹槽,在梯形凹槽的下方有限位槽,梯形凹槽内有搭扣,在穿线盖(1)的前端二侧上各有一个大搭扣,它与模块基座(2)的中部二侧上的凹槽相对应,穿线盖(1)的后端二侧上各有一个小搭扣,它与模块基座(2)的后部二侧上的梯形凹槽相对应。
地址 210012江苏省南京市雨花门外普天路1号