| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR PLATING MOLDED RESIN ARTICLE PREPARED FROM THE COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04277551(A) |
申请公布日期 |
1992.10.02 |
| 申请号 |
JP19910038297 |
申请日期 |
1991.03.05 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
HASEGAWA HIROSHI;NAKAMURA HISASHI;ISOZAKI YASUTO;SOGO HIROSHI;KOJIMA TAMAO |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/00;C08L79/08;C23C18/16;C23C18/18 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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