| 发明名称 | 印刷线路板和制造印刷线路板的方法 | ||
| 摘要 | 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。 | ||
| 申请公布号 | CN1361656A | 申请公布日期 | 2002.07.31 |
| 申请号 | CN01133837.7 | 申请日期 | 2001.12.25 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 矢崎芳太郎;横地智宏;近藤宏司;原田敏一;白石芳彦 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/42 | 主分类号 | H05K1/11 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;钟守期 |
| 主权项 | 1.一种印刷线路板(100)，包括通过在绝缘体(23)中形成的通孔(24)中的一体化的导电混合物(51)相互导电连接的多个导体图案(22)，所述印刷线路板(100)特征在于：在通孔(24)中的一体化的导电混合物(51)具有相对于导体图案(22)倾斜的侧壁(51a)，它与导体图案(22)接触区域相邻，其倾斜方式为离侧壁(51a)上的导体图案更远，离通孔(24)的中心轴更近。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||