电器开关用硅功率集成功能块结构

摘要

本实用新型公开了一种电器开关用硅功率集成功能块结构。它包括两个平行设置的正极板(3)负极板(2),半导体二极管芯片用环氧树脂封装在极板(3)、(2)的凹槽内,极板用螺栓、螺母固定连接。本实用新型较以环氧板作基板的传统产品相比,提高了产品的工作结温度和电冲击能力,且成本低。

主权项

1、一种电器开关用硅功率集成功能块结构，其特征是：它包括两块上、下平行排列的金属正极板(3)、负极板(2)，在正极板(3)、负极板(2)上各压有凹槽(11)、(12)、(13)、(14)，凹槽内装有半导体整流二极管，负极板(2)的下面装有接线座(1)及电容器(15)，异形二极管(7)通过螺栓(16)、螺母(17)固定在正极板(3)的上方，各元件之间通过引线(4)、(6)、(10)、(21)，引线片(5)、(9)、(8)连接成线路。