发明名称 | 晶片式发光二极管及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种晶片式发光二极管及其制造方法,它是于一金属基板表面镀银,经蚀刻后形成数个线架,该线架于一端粘晶,并通过打线连接至相对另一端,进行封胶后并进行切割即构成一晶片式发光二极管,其裸露于底部的线架即构成电气接点。本发明无需使用印刷电路板作为基材,可大幅度缩小体积,又金属基板因具备导热、磁吸特性,故可提高打线效率及因可平坦地被吸附于机台上而方便作业。 | ||
申请公布号 | CN1361555A | 申请公布日期 | 2002.07.31 |
申请号 | CN00137781.7 | 申请日期 | 2000.12.29 |
申请人 | 李洲企业股份有限公司 | 发明人 | 刘浑煌 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
主权项 | 1.一种晶片式发光二极管的制造方法,其特征在于,它包括下列步骤:利用一金属基板作为基材;于所述金属基板上进行影像转移、线路蚀刻而在金属基板上形成数个平行的线架,于各线架相对侧边上分别延伸形成晶片焊垫与接线部;于所述线架的晶片焊垫上安装晶片,并进行打线,使晶片与相对的接线部连接;于所述金属基板上进行封胶;以及分割所述金属基板以构成晶片式发光二极管。 | ||
地址 | 中国台湾 |