| 摘要 |
<p>본 발명은 전기적 부품을 장착할 때 힘이 적게 들고 내구성이 강하며 또한 전기적 부품을 용이하게 교환할 수 있는 소켓을 제공한다. 이를 위해, 전기적 단자(12)에 접촉하는 접촉부(31)와, 반도체 부품(10)을 소켓에 삽입하는 조작에 따라 접촉부(31)를 전기적 단자(12) 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 이동 기구는 반도체 부품(10)이 장착되어 있지 않는 경우에, 접촉부(31)를 반도체 부품(10)의 장착 위치로부터 이격시켜 두는 가동 격리 부재(40)를 가질 수도 있다. 반도체 부품(10)을 소켓에 장착함으로써 수축되며 가동 격리 부재(40)를 반도체 부품(10) 방향으로 가압하는 스프링(50)을 추가로 구비할 수도 있다. 반도체 부품(10)은 양면에 복수의 전기적 단자(12)를 가지는 RIMM 타입의 반도체 모듈이며, 복수의 전기적 단자(12)에 각각 접촉하는 복수의 접촉부(31)를 구비할 수도 있다.</p> |
