| 主权项 |
1.一种多层金属印刷电路板,包含:一片金属印刷电 路板 ,由绝缘树脂层合于金属母板上而成,并有电子零 件安装 于该金属印刷电路板上;至少一片印刷电路板层合 于其上 装有上述零件之上述金属印刷电路板之一面,并有 其他电 子零件安装于该印刷电路板上;及一绝缘树脂,填 充于各 板间隙。2.根据申请专利范围第1项之多层金属印 刷电路板,其中 该绝缘树脂具高导热性。3.根据申请专利范围第1 项之多层金属印刷电路板,其中 构成该印刷电路板或该金属印刷电路板绝缘层之 绝缘层, 系根据该安装零件之作业特性区分成许多部分,且 该绝缘 层各部分系由物性互异之材料制成。4.根据申请 专利范围第1项之多层金属印刷电路板,其中 该层合印刷电路板内形成一穿孔,贯穿该层合印刷 电路板 上提供之导体线路。5.根据申请专利范围第1项之 多层金属印刷电路板,其中 层合于该金属印刷电路板上之印刷电路板有一切 除部分, 且该切除部分安装并埋入其上有穿孔及连接用电 路之基质 。6.根据申请专利范围第1项之多层金属印刷电路 板,更包 含一金属梢,用以连接彼此面对之各该板上所提供 之导体 线路,该梢系沿该多层金属印刷电路板之厚度方向 栽入。7.根据申请专利范围第1项之多层金属印刷 电路板,其中 该多层金属印刷电路板系由上述电路板与插入各 该板间之 绝缘树脂半固胶片经真空压合机压制而成,故具整 块坚固 之结构。8.根据申请专利范围第1项之多层金属印 刷电路板,其中 该多层金属印刷电路板系在具有上述安装之电子 零件之上 述印刷电路板摆入成形模具中后再注入上述绝缘 树脂而成 ,故具整块坚固之结构9.根据申请专利范围第1项之 多层金属印刷电路板,其中 该金属印刷电路板大于该金属印刷电路板上之该 等印刷电 路板之绝缘树脂之外围,且该金属印刷电路板之表 面上形 成之导体线路露出在外,俾与外部电路形成连接部 分。10.根据申请专利范围第9项之多层金属印刷电 路板,其中 该金属印刷电路板之外缘向上折曲成一盒形,包围 层合于 该金属印刷电路板上之该印刷电路板。11.一种模 制模组,包含:一印刷电路板,作为母板且其 上安装有电子零件;一多层包装,由一多层金属印 刷电路 板内部填充第一绝缘树脂而成;该印刷电路母板与 该多层 包装接合,该多层金属印刷电路板包含一金属印刷 电路板 及至少一片印刷电路板层合于该金属印刷电路板 上,该金 属印刷电路板大于该印刷电路板之外围,且该金属 印刷电 路板之外缘向上折曲成一盒形,包围层合于该金属 印刷电 路板上之该印刷电路板;及第二绝缘树脂,填充于 该母板 与该多层封装之接合处周围及该母板与该多层封 装之间隙 ,该模制横组之整体结构系整块坚固地形成。12.根 据申请专利范围第11项之模制横组,其中该多层封 装之金属印刷电路板包含一热固性聚醯亚胺所制 之黏着片 绝缘层,一黏着于该绝缘层之一表面之金属片,及 一黏着 于该绝缘层另一表面之铜箔。13.根据申请专利范 围第11项之模制模组,其中该多层封 装包含一IC裸晶片,安装在层合于该金属印刷电路 板上之 印刷电路板上。14.根据申请专利范围第11项之模 制模组,其中该多层封 装几近盒形,如下形成:切割该金属印刷电路板四 角落, 接着弯曲该金属电路板之两对侧成较大弯曲半径, 而弯曲 该金属电路板之另两对侧成较小弯曲半径。15.根 据申请专利范围第14项之模制模组,其中用以连接 作为母板之该印刷电路板之铜箔,系在折曲成较大 弯曲半 径之两侧处理成形。16.根据申请专利范围第11项 之横制模组,其中该金属印 刷电路板所使用之压制模具结构系能单独弯曲该 金属印刷 电路板,而包围层合于该多层包装之金属印刷电路 板上之 印刷电路板。17.根据申请专利范围第11项之模制 模组,该多层封装内 之第一绝缘树脂为高导热性绝缘树脂,其热膨胀系 数几等 于构成该金属印刷电路板之金属片者;该第一种绝 缘树脂 系于常压或低压下注入后成形。18.根据申请专利 范围第11项之模制模组,其中该多层封 装之接合端与该作为母板之印刷电路板之接合端 系利用对 准夹具所提供之梢对准,且该二接合端系藉焊接彼 此相连 。19.根据申请专利范围第11项之模制模组,其中该 多层封 装之接合端与该作为母板之印刷电路板之接合端, 系利用 外形及结构对应于任一该接合端之焊铁加热及熔 合焊锡而 接合。20.根据申请专利范围第11项之横制模组,其 中该作为母 板之印刷电路板系由金属或非金属制成,其热膨胀 系数几 等于该多层封装之金属印刷电路板者。21.根据申 请专利范围第11项之模制模组,其中该第二绝 缘树脂填充于该作为母板之印刷电路板与该多层 封装之接 合处之外围空隙,且亦填充于其间空隙;系高导热 性绝缘 树脂,其热膨胀系数几等于填入该多层包装内之第 一种绝 |
