| 主权项 |
1.一种晶片输送模组,用于输送一晶片于水平晶片 操作装 置与一垂直晶片处理装置之间,一真空壳体,具有 一连通 于水平晶片操作装置之第一孔及一连通于垂直晶 片处理装 置之第二孔,第一孔之大小适可容许一晶片以水平 状态通 过,而第二孔之大小适可容许一晶片以垂直状态通 过;一 晶片座,设于壳体中,晶片座适可承接并留置一水 平状态 之晶片于接近第一孔处;装置,用于依一倾斜轴线 转动晶 片座,以将留置之晶片定位成垂直状态且对准第二 孔;及 装置,用于水平地将晶片座伸过第二孔且到达一垂 直晶片 处理装置之负载/卸载站,藉此达成转移至垂直晶 片处理 装置。2.根据申请专利范围第1项之晶片输送,模组 ,其中该晶 片座另包含:一基架,其上可承接及留置晶片;若干 销, 系位于基架内,销可自基架向外伸出及缩回;及若 干夹具 ,系于晶片之后侧表面接触基座且销缩回时,可移 动而接 触及脱离晶片之一前表面。3.根据申请专利范围 第2项之晶片输送模组,其中该晶片 座另包含:若干触动件,系位于基架之径向外侧,触 动件 适可与垂直晶片处理装置在负载/卸载站处一并动 作,以 令晶片之后侧表面结合,达成晶片往来于垂直处理 装置之 转移。4.根据申请专利范围第1项之晶片输送模组, 其中用于水 平延伸之装置包含一相对于第二孔且与之对准之 活塞。5.根据申请专利范围第4项之晶片输送模组, 其中壳体具 有四侧壁,活塞与第二孔系位于相对之侧壁之,而 第一孔 系位于该两相对侧壁间之一侧壁上。6.根据申请 专利范围第1项之晶片输送模组,其中倾斜轴 线系与水平方向呈45角,晶片座转动180以移动基 架 于水平与垂直状态之间。7.一种晶片输送模组组 成,包含:一旋转木马式垂直晶片 处理装置,用于承接及处理呈垂直状态之晶片,垂 直晶片 处理装置具有若干处理站及一负载/卸载站,以容 许一晶 片往来于垂直装置之转移;一水平晶片操作装置, 用于移 动一呈水平状态之晶片,水平晶片操作装置具有至 少一适 可容许一水平状态之晶片通过之孔及可伸出与收 回一晶片 而通过该孔之晶片支承装置;该晶片输送模组,衔 接于垂 直装置与水平装置之间,模组具有一连适于水平晶 片操作 装置至少一孔之第一孔及一连通于垂直晶片处理 装置负载 /卸载站之第二孔;及晶片保持装置,系位于晶片输 送模 组中,晶片保持装置适可支承及留置一水平状态之 晶片于 接近第一孔处,以经一倾斜轴线将留置之晶片转成 垂直状 态且对准第二孔,且水平地将留置之垂直方向晶片 伸过第 二孔及到达负载/卸载站,藉此达成垂直晶片处理 装置与 水平晶片操作装置间之转移。8.根据申请专利范 围第7项之组成,其中该晶片保持装置 另包含:一基架,具有一晶片支承面,用以在模组中 支承 晶片之后侧;及触动装置,系安装于基座径向外侧 之晶片 保持装置上,适可结合于垂直晶片处理装置,以令 晶片在 输送模组与垂直晶片处理装置间转移。9.根据申 请专利范围第8项之组成,其中该晶片保持装置 另包含:若干销,可自基架向外伸及缩回;及若干夹 具, 系设于基架之径向外侧,夹具可径向移动至一关闭 位置而 结合晶片之前表面,以于销缩回时可将晶片留置在 基架上 。10.根据申请专利范围第9项之组成,其中该晶片 保持装置 另包含:一板,大致上系平行且相对于基架之晶片 支承面 ,该板用以支承诸销;及装置,将板移近及远离基架, 以 利分别伸出及缩回诸销。11.根据申请专利范围第 10项之组成,其中该晶片保持装 置另包含:若干杆件,各杆系固接于各一夹具;若干 弹性 装置,各弹性装置适可顶推各夹具至基架径向外侧 之一开 启位置;一中心触动件,系设于晶片座中且在相对 于基架 之一板侧;装置,用于转动中心触动件;及若干凸轮 表面 ,设于中心触动件之第二端,各凸轮表面结合各一 杆件, 使得中心触动件之转动会令凸轮表面将杆移近或 远离基架 |
