| 摘要 |
<p>Selon l'invention, un blindage contre les interférences électromagnétiques remplit une ouverture dans la paroi d'un boîtier d'unité système. Ledit blindage contre les interférences électromagnétiques est entièrement formé de métal en feuilles (par ex. d'acier inoxydable), et comporte une partie perforée essentiellement plate présentant des languettes définies sur la périphérie dudit blindage. Une pluralité de premières languettes est préformée de manière à définir des butées destinées à entrer en appui contre une surface extérieure de la paroi, et une pluralité de deuxièmes languettes est préformée de manière à définir des verrous élastiques destinés au verrouillage dans l'ouverture. La combinaison de premières et de deuxièmes languettes permet de loger le blindage contre les interférences électromagnétiques dans l'ouverture de manière amovible, sans outils. Les perforations sont conçues de manière à permettre la ventilation de l'intérieur du boîtier système tout en empêchant tout rayonnement d'interférence électromagnétique provenant du boîtier système. Une partie de manipulation est également formée sur la périphérie de la partie essentiellement plate de manière à faciliter l'insertion et le retrait du blindage.</p> |
