| 摘要 |
<p>Cette invention concerne des systèmes de refroidissement pour microprocesseurs. Certains systèmes peuvent comporter un diffuseur de chaleur avec un diamant déposé par CCD (dépôt chimique en phase vapeur) monté dans la base d'un puits thermique et sur une puce de microprocesseur, alors que sur d'autres systèmes, on trouve un insert en cuivre monté dans un creux du puits thermique, avec le diffuseur de chaleur à diamant déposé par CVD logé dans une alvéole de l'insert.</p> |
