| 摘要 |
<p>L'invention porte sur un procédé de fixation d'une pièce électronique, ce procédé consistant à (a) appliquer un premier agent adhésif conducteur (3) sur la première plage de connexion d'un substrat (1), (b) disposer les premières pièces électroniques (2) sur le premier agent adhésif conducteur (3) et coller solidement les électrodes des premières pièces électroniques (2) sur la première plage de connexion (1) en faisant fondre et en solidifiant le premier agent adhésif conducteur (3), (c) fixer les premières pièces électroniques sur le substrat (1) au moyen d'un agent adhésif non conducteur (5) et (d) coller solidement les électrodes des secondes pièces électroniques sur la seconde plage de connexion du substrat (1) au moyen d'un second agent adhésif conducteur. La température de fusion du second agent adhésif conducteur est égale ou supérieure à celle du premier agent adhésif conducteur (3). L'application de l'agent adhésif non conducteur (5) peut s'effectuer sans contrôle précis du lieu d'application, et l'opération de fixation de la pièce électronique peut s'effectuer très facilement.</p> |
