| 摘要 |
Ein Verfahren zum Herstellen eines Oberflächenwellenbauelements, das über Höcker durch ein Flip-Chip-Verbindungssystem befestigt wird, verhindert ein Ablösen von Elektrodenanschlußflächen von dem piezoelektrischen Substrat und verhindert weiter, daß während der Bildung der Höcker oder zu anderen Zeiten des Herstellungsverfahrens Risse in dem piezoelektrischen Substrat auftreten. Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Oberflächenwellenbauelements wird eine erste Elektrodenschicht der Elektrodenanschlußfläche durch Ätzen auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet, wobei eine Elektrode für ein Oberflächenwellenelement durch ein Lift-Off-Verfahren gebildet wird, nachdem die erste Elektrodenschicht gebildet ist, und wobei danach ein Elektrodenfilm, der eine zweite Elektrodenschicht der Elektrodenanschlußfläche und eine Verdrahtungselektrode umfaßt, gebildet wird. |
