发明名称 散热模组的导流装置
摘要 一种散热模组的导流装置,在散热结构上形成的导流装置增加散热结构上方的流阻,迫使低温流体经过散热结构和导流装置中再通过系统风扇,因此流过散热结构的低温流体增加,从而增加散热效率,可改善公知技术中低温流体大部分从散热结构上方通过的情况。
申请公布号 CN1360243A 申请公布日期 2002.07.24
申请号 CN00135952.5 申请日期 2000.12.19
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 陈正隆
分类号 G06F1/20;H01L23/467 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 杨梧
主权项 1.一种散热模组的导流装置,迫使低温流体仅流入散热模组的入口处,从而增加散热效率,其包括一导流装置,其是一具有几何构形的上盖,固定在散热模组的上方;其特征在于:所述导流装置可使所述系统风扇与散热装置形成一封闭系统,而此封闭系统设有两出入口,低温流体仅能从所述的两出入口流通。
地址 台湾省新竹科学工业园区