| 发明名称 | 用于层压板的铜合金箔 | ||
| 摘要 | 一种用于层压板的铜合金箔,与液晶聚合物热熔粘结时的180°剥离强度达到5.0N/cm或更高。这种铜合金箔含有一种或多种0.01－2.0%的Cr和0.01－1.0%的Zr,在最外表面上的氧化层和有时有的防锈膜厚度是10nm或更薄,其导电率是50%IACS。 | ||
| 申请公布号 | CN1360072A | 申请公布日期 | 2002.07.24 |
| 申请号 | CN01140780.8 | 申请日期 | 2001.08.14 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 永井灯文;三宅淳司;富冈靖夫 |
| 分类号 | C22C9/00;B32B15/08;B32B15/20;H05K3/38 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张元忠;王其灏 |
| 主权项 | 1、一种用于层压板的铜合金箔，其含有以重量百分数表示的一种或多种0.01-2.0％的Cr和0.01-1.0％的Zr，平衡量铜和不可避免的杂质，在最外表面包括10nm或更薄(不包括0nm)的氧化层，有时包括防锈膜，其导电率是50％IACS或更高，与液晶聚合物热熔粘结时的180°剥离强度是5.0N/cm或更高。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||