发明名称 70纳米器件工艺剖面结构的实现方法
摘要 一种70纳米器件工艺剖面结构的实现方法,其主要步骤如下:步骤1:横向限定的超陡的倒掺杂纵向沟道剖面的实现;步骤2:沟道区注氮后栅氧化;步骤3:横向沟道剖面控制的实现;本发明具有不需大型的专用设备、成本低、环境污染小和工艺简单的优点。
申请公布号 CN1360342A 申请公布日期 2002.07.24
申请号 CN00135748.4 申请日期 2000.12.19
申请人 中国科学院微电子中心 发明人 徐秋霞;钱鹤
分类号 H01L21/306;H01L21/311;H01L21/3213 主分类号 H01L21/306
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1、一种70纳米器件工艺剖面结构的实现方法,其特征在于,其主要步骤如下:步骤1:横向限定的超陡的倒掺杂纵向沟道剖面的实现;步骤2:沟道区注氮后栅氧化;步骤3:横向沟道剖面控制的实现。
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